PCB

前方高能!PCB的工艺流程全攻略

1.开料(CUT)

开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。

应该收入囊中的PCB层叠EMC系列知识(二)

之前跟大家分享过“PCB层叠EMC系列”知识,提到了四层板和六层板,今天我们一起看看八层半和十层板。

回顾请戳链接:PCB层叠EMC系列知识

八层板

一个八层板可以用来增加两个走线层或通过增加两个平面来提高EMC性能。虽然我们看到了这两种情况的例子,但我想说的是8层板层叠的大多数用于提高EMC性能,而不是增加额外的走线层。

八层板比六层板成本增加的百分比小于从四层增加到六层的百分比,因此更容易证明成本增加是为了改善EMC性能。

因此,大多数八层板(以及我们将在这里集中讨论的所有板)由四个布线层和四个平面层组成。

八层板第一次为我们提供了机会,可以轻松地满足最初提出的五个目标。尽管有许多可能的层叠结构,但我们只讨论通过提供出色的EMC性能证明了的少数几种层叠。

如上所述,通常使用8层来提高电路板的EMC性能,而不是增加布线层的数量。

PBGA封装的建议返修程序

本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列的建议程序。

封装描述

PBGA是一种封装形式,其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板(如PCB)接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式(如单列、双列直插、四列型)有一个优势,那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的PBGA芯片封装在塑封材料中。

“图1.PBGA器件示意图”
图1.PBGA器件示意图

PBGA器件返修

将PBGA器件装配到PCB上之后,若发现缺陷,应当返修以移除不良器件,并换上工作正常的器件。移除器件之前,应加热不良器件直至焊接接头液化,以便于从电路板上移除不良器件。

常规返修程序如下:

1. 准备板子。

2. 移除器件。

PCB层叠EMC系列知识

介绍

PCB层叠是决定产品EMC性能的一个重要因素。良好的层叠可以非常有效地减少来自PCB环路的辐射(差模发射),以及连接到板上的电缆的辐射(共模发射)。

另一方面,一个不好的层叠可以大大增加这两种机制的辐射。对于板层叠的考虑,有四个因素是很重要的:

1、层数;
2、使用的层的数量和类型(电源和/或地面);
3、层的排列秩序或顺序;
4、层间的间隔。
通常只考虑到层数。在许多情况下,其他三个因素同样重要,第四项有时甚至不为PCB设计者所知。在决定层数时,应考虑以下几点:

1、布线的信号数量和成本;
2、频率;
3、产品是否必须符合Class A或Class B发射要求?
4 、PCB是在屏蔽机壳或非屏蔽机壳中;
5 、设计团队的EMC工程专业知识。
通常只考虑第一项。实际上,所有项目都是至关重要的,应当平等地加以考虑。如果要以最少的时间和最低的成本实现优化设计,最后一项就特别重要,不应忽视。

PCB的可制造性设计你懂吗?这篇文章告诉你

PCB设计的可制造性分为两类

一是指生产印制电路板的加工工艺性;
二是指电路及结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。

实测 | PCB走线与过孔的电流承载能力到底有多强?

简介:

使用FR4敷铜板PCBA上各个器件之间的电气连接是通过其各层敷着的铜箔走线和过孔来实现的。

由于不同产品、不同模块电流大小不同,为实现各个功能,设计人员需要知道所设计的走线和过孔能否承载相应的电流,以实现产品的功能,防止过流时产品烧毁。

文中介绍设计和测试FR4敷铜板上走线和过孔的电流承载能力的方案和测试结果,其测试结果可以为设计人员在今后的设计中提供一定的借鉴,使PCB设计更合理、更符合电流要求。

1、引言

现阶段印制电路板(PCB)的主要材料是FR4的敷铜板,铜纯度不低99.8%的铜箔实现着各个元器件之间平面上的电气连接,镀通孔(即VIA)实现着相同信号铜箔之间空间上的电气连接。

但是对于如何来设计铜箔的宽度,如何来定义VIA的孔径,我们一直凭经验来设计。

为了使layout设计更合理和满足需求,对不同线径的铜箔进行了电流承载能力的测试,用测试结果作为设计的参考。

玩出花!汽车投影照明新玩法背后的微透镜阵列技术

汽车行业重要趋势其中之一是生产对车内外人员更安全的车辆,之二是采用更智能的技术提高舒适度和易用性,之三是实现更环保或更有利于环境的汽车。要兼顾安全性和舒适度,汽车照明至关重要。

视频:Phoenix Contact SPTAF薄型PCB固定接线端子块

本视频将向您介绍Phoenix Contact SPTAF 薄型PCB固定接线端子块的内容。

PCB中针对过孔进行无盘化设计的优势

在介绍过孔无盘工艺之前,我们先来看一下正常过孔是怎么样的。

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这是一个正常的过孔,钻孔、过孔焊环、反焊盘....拥有标准过孔的一切,相信大家已经熟悉的不能再熟悉。

过孔的贯通孔用于连接PCB的各层,而孔的焊环则负责将信号引出。周围的铜皮对于非相同网络过孔的避让距离就是反焊盘。

既然信号是由焊环引出,那么在不引出信号线的层,这个焊环是否可以去掉?

这里以一个六层板为例,假设我们的信号需要从顶层通过过孔传输到底层,那么必要的焊环就只有顶层和底层的焊环,中间的所有焊环都可以去掉。

掀起PCB板电磁相容的“盖头”

有人说过,世界上只有两种电子工程师:经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着PCB信号频率的提升,电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。面对一个设计,当进行一个产品和设计的EMC分析时,有以下5个重要属性需考虑: