PCB

PCB上的立碑不良缺陷

PCB上的立碑(tombstone)也叫曼哈顿吊桥或吊桥效应等,是一种片式(无源)元器件组装缺陷状况,其成因是零件两端的锡膏融化时间不一致,而导致片式元件两端受力不均,这种片式元件自身质量比较轻,在应力的作用下就会造成一边翘起,形象的称之为立碑。

也许纯文字描述大家不太好理解,这里分享一份SMT立碑现象发生过程的视频供大家参考。

在回流前或锡膏熔化前,由于锡膏中凝胶成分的作用,元件两端受到锡膏的粘附力(f)以及本身所受重力(G)的作用而固定在PCB焊盘上,当PCB在轨道上启停时,元件都不会发生移动。

PCB电路中的电源完整性设计

在电路设计中,一般我们很关心信号的质量问题,但有时我们往往局限在信号线上进行研究,而把电源和地当成理想的情况来处理,虽然这样做能使问题简化,但在高速设计中,这种简化已经是行不通的了。尽管电路设计比较直接的结果是从信号完整性上表现出来的,但我们绝不能因此忽略了电源完整性设计。因为电源完整性直接影响最终PCB板的信号完整性。

为什么PCB板上要镀金和镀银?

很多DIY玩家会发现,市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门,令人眼花缭乱。比较常见的PCB颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色和棕色。一些厂商还别出心裁地开发了白色、粉色等不同色彩的PCB。

在传统的印象中,黑色PCB似乎定位于高端应用,而红色、黄色等则是低端专用,那实时是否确实如此呢?

PCB钻孔的分类和目的

钻孔的目的

在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。

关于PCB拼板的常识,你了解多少?

在PCB抄板、PCB设计,到最后进行PCB量产的时候,PCB拼板也是一件非常重要的事,这不仅牵涉到PCB电路板的质量标准,更能影响PCB生产的成本。

如何在确保PCB电路板的质量前提下,进行合理有效的拼板,从而节省原材料,是PCB抄板公司、PCB生产公司非常注重解决的一个问题。

PCB拼板工艺要求:

为什么你做的PCB总出现铜线脱落不良?

PCB线路板在制作过程,常会遇到一些工艺缺陷,如PCB线路板的铜线脱落不良(也是常说的甩铜),影响产品品质。PCB线路板甩铜常见的原因有以下几种:

一、PCB线路板制程因素

关于PCB各层的定义,你了解多少?

“”

1、TOP LAYER(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。

PCB热设计对元器件布局的要求

元器件在PCB上的排列方式应遵循一定的规则。大量实践经验表明,采用合理的元器件排列方式,可以有效地降低PCB的温升,从而使元器件及PCB的故障率明显下降。

HDI PCB,此文告诉你什么是一阶,二阶PCB?

1、压合一次后钻孔→外面再压一次铜箔→再镭射——一阶;

2、压合一次后钻孔→外面再压一次铜箔→再镭射,钻孔→外层再压一次铜箔→再镭射——二阶。

主要就是看你镭射的次数是几次,就是几阶了。下面简单介绍一下PCB板的HDI流程。

基本知识及制作流程

PCB的这些识图方法和技巧,你都掌握了吗?

由于PCB图比较“乱”,因此采用下列一些方法和技巧可以提高识图速度。

①根据一些元器件的外形特征,可以比较方便地找到这些元器件,如集成电路、功率放大管、开关和变压器等。

②对于集成电路而言,根据集成电路上的型号,可以找到某个具体的集成电路。

尽管元器件的分布和排列没有什么规律可言,但是同一个单元电路中的元器件相对而言是集中在一起的。