PCB

电源PCB上电感如何摆放才合适?看完这篇秒懂!

首先,我们提出问题:线圈应该放在哪里?

电感器可以用于电压转换的开关稳压器来临时存储能量,但这些电感器的尺寸通常非常大,必须在开关稳压器的印刷电路板(PCB)布局中为其安排位置。这项任务并不难,因为通过电感的电流可能会变化,但并非瞬间变化。变化只可能是连续的,通常相对缓慢。

PCB板layout中容易被忽视的12个细节

1、贴片之间的间距

画板时,这些教训千万要记住!

1、原理图中,《地》的网络标号一定要改为GND,或者最后检查模拟地与数字地是否连接在一起。对于同一原理图,如果有多个电源的时候,要注意区分正极的网络标号。有的工程师为了方便,习惯复制电源标识,但网络标号却没有修改,造成图纸出错。

2、原理图应做自动检查和人工检查,特别是重复编号(要么就自动编号)。

如何通过颜色判断PCB表贴工艺?

1、金色

PCB画图初学者常见的一些小窍门

建议初学者在PCB绘图时,边布线边逐条对照以下基本原则。布线完成后,再用此规则检查一遍。

1:原理图以方便布线、排查为原则,合理使用总线,使用真实管脚分布。

2:生成PCB之前应手工制作所有生疏器件的封装,事先制作三极管封装。

3:布线之前应进行一次手工草绘,在性能优先的原则下进行大致的布局。

从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题

影响PCB焊接质量的因素

从PCB设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板,需要PCB设计工程师乃至焊接工艺、焊接工人的水平等诸多环节的严格把控。主要有以下因素:PCB图、电路板的质量、器件的质量、器件管脚的氧化程度、锡膏的质量、锡膏的印刷质量、贴片机的程序编制的精确程度、贴片机的贴装质量、回流焊炉的温度曲线的设定等等。

沉金还是镀金不要再纠结了

今天就和大家讲讲PCB线路板沉金和镀金的区别,沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺,许多客户都无法正确区分两者的不同,甚至有一些客户认为两者不存在差别,这是非常错误的观点,必须及时更正。

那么这两种“金板”究竟对电路板会造成何等的影响呢?下面就具体为大家讲解下,彻底帮大家把概念搞清楚。

在现今越来越高超的技术能力下,IC脚也越来越多越密集,而喷锡工艺很难将细脚焊盘吹平整,这就给焊接SMT贴片带来了难度,另外喷锡板的待用寿命也短一些,而PCB做成镀金板就正好解决这些问题,对于一些超小的如0603及0402的表面贴板,起得质量上的决定性作用,所以整板镀金在高精密和超小型的贴片工艺中是比较常见的。在试样阶段,受元器件采购周期的影响,一般做好PCB板后还要等一段时间,而试样的成本较喷锡相差不大,所以大家选用镀金。

什么是镀金

我们所说的整板镀金,一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”,有软金和硬金的区分(一般硬金是用于金手指的),原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学药水中,将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。

一文看懂PCB助焊层跟阻焊层的区别与作用

阻焊层简介

阻焊盘就是soldermask,是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度,采用阻焊层上划线去绿油,然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

阻焊层的要求

【技术】PCB干膜出现破孔、渗镀怎么办?

随着电子产业的高速发展,PCB布线越来越精密,多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移,干膜的使用也越来越普及,但仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区,现总结出来,以便借鉴。

一、干膜掩孔出现破孔

PCB上的器件热耦合与散热解决方案

任何散热解决方案的目标都是确保设备的工作温度不超过其制造商规定的安全限值。在电子工业中,这个工作温度被称为器件的“结温”。例如,在处理器中,这个术语字面上指的是电能转换为热量的半导体结。