PCB

作者： 吴川斌

啥意思，难道老wu要教唆大家剑走偏锋？打工是不可能打工的了？其实老wu这里说的盗铜，指的是 Copper Thieving啦。

Copper Thieving 字面理解就是具有偷窃行为的铜，行内叫均流块，也称电镀块，指添加在多层PCB外层图形区、PCB装配辅条和制造面板辅条区域的铜平衡块。

Copper Thieving有什么用？在PCB生产过程中在外层电镀工艺这个环节时平衡电镀电流，避免在电镀工序因电流不一致而导致成品铜厚不均匀。也就是在电镀的过程中把电镀电流从铜箔密集区夺过来，让电流分布更平均，也就是避免成品铜厚的不均匀。

为什么要说这个？源于最近有小伙伴给老wu发来了据说是初代iPhone的原型开发板，板子非常漂亮，特别是其表面被很多小方格铜块所覆盖，非常有艺术气息，一下子就让人联想到了路易威登经典的棋盘格款式。

在进行PCB布线时，经常会发生这样的情况：走线通过某一区域时，由于该区域布线空间有限，不得不使用更细的线条，通过这一区域后，线条再恢复原来的宽度。走线宽度变化会引起阻抗变化，因此发生反射，对信号产生影响。

那么什么情况下可以忽略这一影响，又在什么情况下我们必须考虑它的影响？

有三个因素和这一影响有关：

1、阻抗变化的大小；

2、信号上升时间；

3、窄线条上信号的时延。

首先讨论阻抗变化的大小，很多电路的设计要求反射噪声小于电压摆幅的5%（这和信号上的噪声预算有关），根据反射系数公式：

可以计算出阻抗大致的变化率要求为：△Z/Z1≤10%你可能知道，电路板上阻抗的典型指标为+/-10%，根本原因就在这。

作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。

对于这种失效问题，我们需要用到一些常用的失效分析技术，来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证，本文总结了15个失效分析技术案例及10种解决办法，供参考借鉴。

15个案例：

一、板电后图电前擦花

切片图

过孔简介

过孔（via）是多层 PCB 的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占 PCB 制板费用的 30%~40%。简单的来说，PCB 上的每一个孔都可以称之为过孔。

从作用上看，过孔可以分成两类：

• 用作各层间的电气连接；

• 用作器件的固定或定位；

如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类：

• 盲孔(blind via)

• 埋孔 (buried via)

• 通孔(through via)

盲孔

位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。

埋孔

是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

通孔