PCB

基于多个方面区分的PCB分类指南

印制电路板(PCB)广泛用于汽车、电信、航空航天、军事、医疗保健等行业的各种设备中。因此,PCB的制造和供应基于各种应用和目的。可以根据各种参数来区分这些印刷电路板(PCB)。本文提供了有关通过不同参数对不同类型的印制电路板(PCB)进行区分的介绍。

电路板可以通过不同的方式进行区分,但是以下几种分类比较常见:

5G产业链之PCB浅析

2020年的开局太可怕,疫情所到之处,鸡飞狗跳、人仰马翻、损失惨重。

满目疮痍之下,5G产业却逆势发展,欣欣向荣。在此背景下,PCB产业新一轮需求被点燃。

基站用PCB市场规模超500亿元

“模拟”与“数字”电路在layout时的差异~

本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面,讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。

PCB制板实战经验分享:PCB制板的22个规则

初学者在PCB绘图时边布线边逐条对照以上基本原则,布线完成后再用此规则检查一遍。久之,必有效果。古人云:履,坚冰至。天下之事,天才者毕竟居少,惟有持之以恒,方见成效。一个“渐”字,几乎蕴涵所有事物发展成熟之道理……

另外,别忘记在集成块的电源与地之间,加滤波和耦合电容以消除干扰。

深度分析:BGA封装与PCB差分互连结构的设计与优化

本文针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化,着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式、信号布局方式、信号孔/地孔比、布线层与过孔残桩这四个方面对高速差分信号传输性能和串扰的具体影响。

利用全波电磁场仿真软件CST建立3D仿真模型,通过时频域仿真验证了所述的优化方法能够有效改善高速差分信号传输性能,减小信号间串扰,实现更好的信号隔离。

PCB覆铜的要点和规范

1.覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。

PCB生产中做拼板及板边的作用

1、为什么PCB生产时要做「拼板(panelization)」作业?然后打好SMT后又要再麻烦的裁切成单板?

2、PCB的板边(break-away/coupon)又是做什么用的呢?

3、不是说板材使用得越少就越便宜吗?板材使用率又是怎么一回事?

PCB生产为什么要做拼板(panelization)作业?

一般的电路板生产都会进行所谓的「拼板(Panelization)」作业,其目的是为了增加SMT产线的生产效率。

PCB通常都会有所谓「几合一」的板子,比如说二合一(2 in 1)、四合一(4 in 1)…等。

如果你有机会到SMT生产线上走一遭,你会发现SMT产线的最大瓶颈(bottle neck)其实在「锡膏印刷(Solder paste printing)」制程,因为不论PCB的尺寸多大,其印刷所花费的时间几乎都落在25秒上下,也就是说其后面单价较高的快速贴片打件机、泛用贴片打件机所花费的时间如果少于锡膏印刷机,就会空等,站在经济效益的角度来看,这就是一种浪费。

PCB板上为什么要 “贴黄金” ?

一、PCB板表面处理:

抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: 成本较底,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺、焊接好 、平整 。

PCB板边缘的敏感线为何容易ESD干扰?

现象描述

某接地台式产品,对接地端子处进行测试电压为6KV的ESD接触放电测试时,系统出现复位现象。测试中尝试将接地端子与内部数字工作地相连的 Y电容断开,测试结果并未明显改善。

原因分析

无线基站设备中PCB之间的射频互连设计

本文介绍了无线通讯基站设备中PCB之间的各种射频互连设计,详细介绍了目前市场上比较普遍的从第一代到第三代PCB板对板、板到模块及共面板间的射频同轴连接器的设计、性能和应用,为无线通讯基站设备的板间互连设计提供比较详细的参考。