PCB

在PCB抄板、PCB设计，到最后进行PCB量产的时候，PCB拼板也是一件非常重要的事，这不仅牵涉到PCB电路板的质量标准，更能影响PCB生产的成本。

如何在确保PCB电路板的质量前提下，进行合理有效的拼板，从而节省原材料，是PCB抄板公司、PCB生产公司非常注重解决的一个问题。

PCB拼板工艺要求：

PCB线路板在制作过程，常会遇到一些工艺缺陷，如PCB线路板的铜线脱落不良（也是常说的甩铜），影响产品品质。PCB线路板甩铜常见的原因有以下几种：

一、PCB线路板制程因素

1、TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。

元器件在PCB上的排列方式应遵循一定的规则。大量实践经验表明，采用合理的元器件排列方式，可以有效地降低PCB的温升，从而使元器件及PCB的故障率明显下降。

1、压合一次后钻孔→外面再压一次铜箔→再镭射——一阶；

2、压合一次后钻孔→外面再压一次铜箔→再镭射，钻孔→外层再压一次铜箔→再镭射——二阶。

主要就是看你镭射的次数是几次，就是几阶了。下面简单介绍一下PCB板的HDI流程。

基本知识及制作流程

由于PCB图比较“乱”，因此采用下列一些方法和技巧可以提高识图速度。

①根据一些元器件的外形特征，可以比较方便地找到这些元器件，如集成电路、功率放大管、开关和变压器等。

②对于集成电路而言，根据集成电路上的型号，可以找到某个具体的集成电路。

尽管元器件的分布和排列没有什么规律可言，但是同一个单元电路中的元器件相对而言是集中在一起的。

（1）PCB中不允许有交叉电路。对于可能交叉的线路，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去。特殊情况下，如果电路很复杂，为简化设计，也允许用导线跨接来解决交叉电路问题。

在PCB设计过程中，由于平面的分割，可能会导致信号参考平面不连续。对于低低频信号，这个问题可能并不大，但在高频数字系统中，高频信号以参考平面作返回路径，即回流路径，如果参考平面不连续，信号跨分割，就会带来诸多问题，如EMI、串扰等。这种情况下，需要对分割进行缝补，为信号提供较短的回流通路，其常见的处理方式有添加缝补电容和跨线桥接：

在学习电子的过程中，我们经常看到印制电路板（PCB）和集成电路（IC），很多人对这两个概念傻傻分不清楚。其实，它们并没有那么复杂，今天我们就来理清PCB和集成电路的区别。

一、加工层次定义不明确

单面板设计在顶层，如不加说明正反做，也许做出的板子装上器件而引致不良焊接。

二、大面积铜箔距外框太近

大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铣削外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及阻焊剂脱落问题。