PCB

对于初学者PCB元器件摆放十条小技巧

PCB设计,既是科学也是艺术。其中有非常多关于布线线宽、布线叠层、原理图等等相关的技术规范,但当你涉及到PCB设计中具有艺术特质元器件布局问题时,问题就变得有趣起来了。

事实上,关于元器件摆放限制很少,也没有“绝对正确”的规范要求,这也使得初学者电子工程师在摆布电路板上元器件时,就像个十足的“中二”,向往着个人抱负和创造性,如何摆放完全依赖于你和设计思路。

如何利用PCB走线设计一个0.05欧姆的采样电阻?

有时候,在设计电路时,需要用到一个阻值比较小的功率电阻作采样电阻,用来采样大电流。很多时候我们都会采用一个大封装的功率电阻来做,例如2010,1812,功率一般0.5W。但是我们有没有想过用PCB走线来设计一个采样电阻呢?下面介绍用PCB走线设计一个0.05欧姆的方法。

PCB板layout的12个细节

1.贴片之间的间距

PCB上的立碑不良缺陷

PCB上的立碑(tombstone)也叫曼哈顿吊桥或吊桥效应等,是一种片式(无源)元器件组装缺陷状况,其成因是零件两端的锡膏融化时间不一致,而导致片式元件两端受力不均,这种片式元件自身质量比较轻,在应力的作用下就会造成一边翘起,形象的称之为立碑。

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也许纯文字描述大家不太好理解,老wu这里分享一份SMT 立碑现象发生过程的视频供大家参考。

在回流前或锡膏熔化前,由于锡膏中凝胶成分的作用,元件两端受到锡膏的粘附力(f)以及本身所受重力(G)的作用而固定在PCB焊盘上,当PCB在轨道上启停时,元件都不会发生移动。

开关电源的PCB布线设计技巧——“降低EMI”

开关电源PCB排版是开发电源产品中的一个重要过程。许多情况下,一个在纸上设计得非常完美的电源可能在初次调试时无法正常工作,原因是该电源的PCB排版存在着许多问题。

引言

10年老司机倾囊相授,贴片晶振的PCB layout需要注意哪些?

晶振有两个比较重要的参数,频偏和温偏,单位都是PPM,通俗说,晶振的标称频率不是一直稳定的,某些环境下晶振频率会有误差,误差越大,电路稳定性越差,甚至电路无法正常工作。

所以在PCB设计时,晶振的layout显得尤其的重要,有如下几点需要注意。

✔ 两个匹配电容尽量靠近晶振摆放。

给你几个小妙招,教你如何实现PCB高效自动布线!

尽管现在的EDA工具很强大,但随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度越来越高,PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢?本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。

平衡PCB层叠设计的方法

设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线不需要额外的层,为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层,难道成本不是更低么?但是,在一些情况下,增加一层反而会降低费用。

PCB的板级去耦设计方法和实例讲解

一,什么是PCB中的板级去耦呢?

板级去耦其实就是电源平面和地平面之间形成的等效电容,这些等效电容起到了去耦的作用。主要在多层板中会用到这种设计方法,因为多层板可以构造出电源层和地层,而一层板与两层板没有电源层和地层,所以设计不了板级去耦。

二,如何设计板级去耦?

多层板pcb在设计板级去耦时,为了达到最好的板级去耦效果,一般在做叠层设计时把电源层和地层设计成相邻的层。相邻的层降低了电源、地平面的分布阻抗。从平板电容的角度来分析,由电容计算公式C=εs/(4πkd)可以,两平板之间的距离d越小,电容值越大,相当于加了一个大的电解电容,相邻的层两平面的d是最小的,所以电源层和地层设计成相邻的层,可以达到最好的去耦效果。

三,实例分析

1.设计四层板时,中间两层分别是电源板和地层

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电源层做了很多个电源平面的分割,

一张PCB是如何诞生的?带你进工厂一窥究竟

PCB的产生

在PCB出现之前,电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低,因为随着电路的老化,线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。绕线技术是电路技术的一个重大进步,这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上,提升了线路的耐久性以及可更换性。