PCB

如何通过颜色判断PCB表贴工艺?

1、金色

PCB画图初学者常见的一些小窍门

建议初学者在PCB绘图时,边布线边逐条对照以下基本原则。布线完成后,再用此规则检查一遍。

1:原理图以方便布线、排查为原则,合理使用总线,使用真实管脚分布。

2:生成PCB之前应手工制作所有生疏器件的封装,事先制作三极管封装。

3:布线之前应进行一次手工草绘,在性能优先的原则下进行大致的布局。

从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题

影响PCB焊接质量的因素

从PCB设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板,需要PCB设计工程师乃至焊接工艺、焊接工人的水平等诸多环节的严格把控。主要有以下因素:PCB图、电路板的质量、器件的质量、器件管脚的氧化程度、锡膏的质量、锡膏的印刷质量、贴片机的程序编制的精确程度、贴片机的贴装质量、回流焊炉的温度曲线的设定等等。

沉金还是镀金不要再纠结了

今天就和大家讲讲PCB线路板沉金和镀金的区别,沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺,许多客户都无法正确区分两者的不同,甚至有一些客户认为两者不存在差别,这是非常错误的观点,必须及时更正。

那么这两种“金板”究竟对电路板会造成何等的影响呢?下面就具体为大家讲解下,彻底帮大家把概念搞清楚。

在现今越来越高超的技术能力下,IC脚也越来越多越密集,而喷锡工艺很难将细脚焊盘吹平整,这就给焊接SMT贴片带来了难度,另外喷锡板的待用寿命也短一些,而PCB做成镀金板就正好解决这些问题,对于一些超小的如0603及0402的表面贴板,起得质量上的决定性作用,所以整板镀金在高精密和超小型的贴片工艺中是比较常见的。在试样阶段,受元器件采购周期的影响,一般做好PCB板后还要等一段时间,而试样的成本较喷锡相差不大,所以大家选用镀金。

什么是镀金

我们所说的整板镀金,一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”,有软金和硬金的区分(一般硬金是用于金手指的),原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学药水中,将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。

一文看懂PCB助焊层跟阻焊层的区别与作用

阻焊层简介

阻焊盘就是soldermask,是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度,采用阻焊层上划线去绿油,然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

阻焊层的要求

【技术】PCB干膜出现破孔、渗镀怎么办?

随着电子产业的高速发展,PCB布线越来越精密,多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移,干膜的使用也越来越普及,但仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区,现总结出来,以便借鉴。

一、干膜掩孔出现破孔

PCB上的器件热耦合与散热解决方案

任何散热解决方案的目标都是确保设备的工作温度不超过其制造商规定的安全限值。在电子工业中,这个工作温度被称为器件的“结温”。例如,在处理器中,这个术语字面上指的是电能转换为热量的半导体结。

信号打孔换层引起的回路问题及接地过孔对信号质量的影响

科林

注意使用需在PCB上钻孔的器件或在PCB上打过孔都会引起镜像平面的非连续性,会破坏信号的最佳回流途径。

信号打孔换层会改变信号的回流路径,如果信号换层,回流路径也跟着换层,但是在信号换层处过孔不能将信号回路连通起来,将引起信号回路面积增大,从而导致EMC问题。如下图所示,描述了信号打孔换层的几种情况:

“”

a、信号线换层,回流路径也从GND换到VCC上去了;
b、信号线换层,但参考面没改变,回流路径没有换层;
c、信号线换层,回流路径也换层,但只是从一个GND平面换到另一个平面;
a、c两种情况如果不能在信号换层过孔处将信号回路连通起来,将引起信号回路面积增大,从而导致EMC问题。

针对以上换层引起的回路问题其解决方法如下:

PCB layout工程师的7个好习惯你占了几个?

在有些人看来,PCB layout工程师的工作会有些枯燥无聊,每天对着板子成千上万条走线,各种各样的封装,重复着拉线的工作……事实上,并没有看上去的那么简单。设计人员要在各种设计规则之间做出取舍,兼顾性能、工艺、成本等各方面,同时还要注意板子布局的合理整齐。作为一名优秀的PCB layout工程师,好的工作习惯会使你的设计更合理,性能更好,生产更容易。下面罗列了PCB layout工程师的7个好习惯,来看看你都占了几个吧!

1、学会设置规则

其实现在不光高级的PCB设计软件需要设置布线规则,一些简单易用的PCB工具同样可以进行规则设置。人脑毕竟不是机器,那就难免会有疏忽有失误。所以把一些容易忽略的问题设置到规则里面,让电脑帮助我们检查,尽量避免犯一些低级错误。另外,完善的规则设置能更好的规范后面的工作。所谓磨刀不误砍柴工,板子的规模越复杂规则设置的重要性越突出。

2、尽可能多地执行DRC

尽管在PCB软件上运行DRC功能只需花费很短时间,但在更复杂的设计环境中,只要你在设计过程中始终执行检查便可节省大量时间,这是一个值得保持的好习惯。每个布线决定都很关键,通过执行DRC可随时提示你那些最重要的布线。

PCB板的抗干扰设计原则(下)

作者:青春

印刷电路板的抗干扰设计原则

1、可用串个电阻的办法,降低控制电路上下沿跳变速率。

2、 尽量让时钟信号电路周围的电势趋近于 0,用地线将时钟区圈起来,时钟线要尽量短。

3、 I/O 驱动电路尽量靠近印制板边。

4、闲置不用的门电路输出端不要悬空,闲置不用的运放正输入端要接地,负输入端接输出端。

5、尽量用 45°折线而不用 90°折线, 布线以减小高频信号对外的发射与耦合。

6、时钟线垂直于I/O 线比平行于I/O 线干扰小。

7、元件的引脚要尽量短。

8、石英晶振下面和对噪声特别敏感的元件下面不要走线。

9、弱信号电路、低频电路周围地线不要形成电流环路。

10、需要时,线路中加铁氧体高频扼流圈,分离信号、噪声、电源、地。

印制板上的一个过孔大约引起 0.6pF 的电容;一个集成电路本身的封装材料引起 2pF~10pF 的分布电容;一个线路板上的接插件,有 520μH 的分布电感;一个双列直插的 24 引脚集成电路插座,引入 4μH~18μH 的分布电感。