PCB

关于PCB各层的定义,你了解多少?

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1、TOP LAYER(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。

PCB热设计对元器件布局的要求

元器件在PCB上的排列方式应遵循一定的规则。大量实践经验表明,采用合理的元器件排列方式,可以有效地降低PCB的温升,从而使元器件及PCB的故障率明显下降。

HDI PCB,此文告诉你什么是一阶,二阶PCB?

1、压合一次后钻孔→外面再压一次铜箔→再镭射——一阶;

2、压合一次后钻孔→外面再压一次铜箔→再镭射,钻孔→外层再压一次铜箔→再镭射——二阶。

主要就是看你镭射的次数是几次,就是几阶了。下面简单介绍一下PCB板的HDI流程。

基本知识及制作流程

PCB的这些识图方法和技巧,你都掌握了吗?

由于PCB图比较“乱”,因此采用下列一些方法和技巧可以提高识图速度。

①根据一些元器件的外形特征,可以比较方便地找到这些元器件,如集成电路、功率放大管、开关和变压器等。

②对于集成电路而言,根据集成电路上的型号,可以找到某个具体的集成电路。

尽管元器件的分布和排列没有什么规律可言,但是同一个单元电路中的元器件相对而言是集中在一起的。

PCB元件之间的6种接线安排方式

(1)PCB中不允许有交叉电路。对于可能交叉的线路,可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即,让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去,或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去。特殊情况下,如果电路很复杂,为简化设计,也允许用导线跨接来解决交叉电路问题。

干货分享:PCB中的平面跨分割

在PCB设计过程中,由于平面的分割,可能会导致信号参考平面不连续。对于低低频信号,这个问题可能并不大,但在高频数字系统中,高频信号以参考平面作返回路径,即回流路径,如果参考平面不连续,信号跨分割,就会带来诸多问题,如EMI、串扰等。这种情况下,需要对分割进行缝补,为信号提供较短的回流通路,其常见的处理方式有添加缝补电容和跨线桥接:

一文说透PCB和集成电路是什么关系

在学习电子的过程中,我们经常看到印制电路板(PCB)和集成电路(IC),很多人对这两个概念傻傻分不清楚。其实,它们并没有那么复杂,今天我们就来理清PCB和集成电路的区别。

PCB板设计工艺常见的十大缺陷总结

一、加工层次定义不明确

单面板设计在顶层,如不加说明正反做,也许做出的板子装上器件而引致不良焊接。

二、大面积铜箔距外框太近

大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距,因在铣削外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及阻焊剂脱落问题。

PCB板的表面处理工艺及其优缺点和适用场景

随着电子科学技术不断发展,PCB技术也随之发生了巨大的变化,制造工艺也需要进步。同时每个行业对PCB线路板的工艺要求也逐渐的提高了,就比如手机和电脑的电路板里,使用了金也使用了铜,导致电路板的优劣也逐渐变得更容易分辨。本文将带大家了解PCB板的表面工艺,对比一下不同的PCB板表面处理工艺的优缺点和适用场景。

如何从PCB板反推原理图?你只需掌握这些~

在PCB反向技术研究中,反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图,旨在说明PCB板原理及工作情况。并且,反推出的电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中,一般产品的研发要先进行原理图设计,再根据原理图进行PCB设计。