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PCB制板实战经验分享:PCB制板的22个规则

初学者在PCB绘图时边布线边逐条对照以上基本原则,布线完成后再用此规则检查一遍。久之,必有效果。古人云:履,坚冰至。天下之事,天才者毕竟居少,惟有持之以恒,方见成效。一个“渐”字,几乎蕴涵所有事物发展成熟之道理……

另外,别忘记在集成块的电源与地之间,加滤波和耦合电容以消除干扰。

深度分析:BGA封装与PCB差分互连结构的设计与优化

本文针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化,着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式、信号布局方式、信号孔/地孔比、布线层与过孔残桩这四个方面对高速差分信号传输性能和串扰的具体影响。

利用全波电磁场仿真软件CST建立3D仿真模型,通过时频域仿真验证了所述的优化方法能够有效改善高速差分信号传输性能,减小信号间串扰,实现更好的信号隔离。

PCB覆铜的要点和规范

1.覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。

PCB生产中做拼板及板边的作用

1、为什么PCB生产时要做「拼板(panelization)」作业?然后打好SMT后又要再麻烦的裁切成单板?

2、PCB的板边(break-away/coupon)又是做什么用的呢?

3、不是说板材使用得越少就越便宜吗?板材使用率又是怎么一回事?

PCB生产为什么要做拼板(panelization)作业?

一般的电路板生产都会进行所谓的「拼板(Panelization)」作业,其目的是为了增加SMT产线的生产效率。

PCB通常都会有所谓「几合一」的板子,比如说二合一(2 in 1)、四合一(4 in 1)…等。

如果你有机会到SMT生产线上走一遭,你会发现SMT产线的最大瓶颈(bottle neck)其实在「锡膏印刷(Solder paste printing)」制程,因为不论PCB的尺寸多大,其印刷所花费的时间几乎都落在25秒上下,也就是说其后面单价较高的快速贴片打件机、泛用贴片打件机所花费的时间如果少于锡膏印刷机,就会空等,站在经济效益的角度来看,这就是一种浪费。

PCB板上为什么要 “贴黄金” ?

一、PCB板表面处理:

抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: 成本较底,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺、焊接好 、平整 。

PCB板边缘的敏感线为何容易ESD干扰?

现象描述

某接地台式产品,对接地端子处进行测试电压为6KV的ESD接触放电测试时,系统出现复位现象。测试中尝试将接地端子与内部数字工作地相连的 Y电容断开,测试结果并未明显改善。

原因分析

无线基站设备中PCB之间的射频互连设计

本文介绍了无线通讯基站设备中PCB之间的各种射频互连设计,详细介绍了目前市场上比较普遍的从第一代到第三代PCB板对板、板到模块及共面板间的射频同轴连接器的设计、性能和应用,为无线通讯基站设备的板间互连设计提供比较详细的参考。

PCB测试点的一般要求都有哪些?

关键性元件需要在PCB上设计测试点。用于焊接表面组装元件的焊盘不允许兼作检测点,必须另外设计专用的测试焊盘,以保证焊点检测和生产调试的正常进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于PCB的同一侧面上,即便于检测,又利于降低检测所花的费用。

1.工艺设计要求

(1) 测试点距离PCB边缘需大于5mm;

(2) 测试点不可被阻焊剂或文字油墨覆盖;

(3) 测试点最好镀焊料或选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属,以保证可靠接地,延长探针使用寿命。

(4) 测试点需放置在元件周围1mm以外,避免探针和元件撞击;

(5) 测试点需放置在定位孔(配合测试点用来精确定位,最佳用非金属化孔,定位孔误差应在±0.05mm内)环状周围3.2mm以外;

(6) 测试点的直径不小于0.4mm,相邻测试点的间距最好在2.54mm以上,但不要小于1.27mm;

(7) 测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件,过高的元器件将引起在线测试夹具探针对测试点的接触不良;

(8) 测试点中心至片式元件端边的距离C与SMD高度H有如下关系:SMD高度H≤3mm,C≥2mm;SMD高度H≥3mm,C≥4mm。

规划PCB降低干扰,只需做好这些事

抗干扰问题是现代电路设计中一个很重要的环节,它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。对PCB工程师来说,抗干扰设计是大家必须要掌握的重点和难点。

PCB板中干扰的存在

在实际研究中发现,PCB板的设计主要有四方面的干扰存在:电源噪声、传输线干扰、耦合和电磁干扰(EMI)。

高手在民间:SD卡坏了进行封装PCB跳线来修复数据

现在很多现代的NAND闪存设备都采用了一种新型的架构,将接口、控制器和存储芯片集成到一个普通的陶瓷层中,我们称之为一体结构封装。