PCB设计

对于射频和微波PCB设计,我们需要注意哪些生产工艺的要求呢?

1、机加工特征

a、尺寸和公差

在设计元素中,尺寸和公差设计至关重要。在现场设计中,通常应用双边公差和真位置公差。

PCB设计中的20个规则!

1、3W规则

为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,当线中心间距不少于3倍线宽时,则可保持70%的电场不互相干扰,称为3W规则,使用10W的间距时,可以达到98%的电场不互相干扰。

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2、20H规则

由于电源层与地层之间的电场是变化的,在板的边缘会向外辐射电磁干扰,称为边沿效应。

解决的办法是将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H(电源和地之间的介质厚度)为单位,若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。

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3、五–五规则

高速PCB设计中,这7个问题需谨慎考虑,硬件大牛都知道~

虽然现在的EDA工具非常强大,但随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度越来越高,PCB设计的难度并不小。特别是在高速PCB设计中,大家需要考虑的问题更多。

1、PCB叠层

PCB设计之“常见叠层设计”

本文介绍一些常见的叠层设计。

PCB的组成

PCB看上去像一个多层蛋糕,制作过程中将不同材料的层,通过粘合剂粘合到一起。从表层开始分别是丝印——阻焊——铜——FR4——铜。铜——阻焊——丝印。其中铜和FR4可以根据实际层数调整厚度,也有很多种类型,包括芯板、基板、光板、PP等等。

原创深度:PCB设计中的散热解决方案

作者: 马玺

前两天周末,在家用投影放电影,突然投影画面灭了,风扇还在呼呼响。用手一摸投影机上壳,热得烫手。原来是风扇出风口被桌子挡住,热没散出去,设备自动关机了。放到空调风口下方吹了一会又自动开机了。

高频PCB设计概要之二

1、射频电路的布局和连接尽可能地短

高频PCB设计概要之一

随着物联网技术的兴起,现在的电子产品搭载无线通讯功能是越来越普遍了,而无线通讯技术是依赖于PCB上的射频电路来实现的,遗憾的是,即使是最牛啤的PCB设计人员,对于射频电路也往往望而却步,因为它会带来巨大的设计挑战,并且需要专业的设计和仿真分析工具。正因为如此,多年来,PCB 的射频部分一直是由拥有射频设计专长的独立设计人员来完成设计。

干货 | PCB设计规则中英文对照,你知道几个?

今天分享一些PCB设计规则的中英文对照,来看看你都知道哪些吧!

PCB设计规则中英文对照

Electrical(电气规则)

【PCB设计问答】一些和“过孔”有关的疑难问题

过孔(Via)也称金属化孔,是PCB设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。过孔分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。本文收集了一些和PCB“过孔”有关的经典问答,希望对大家有所帮助。

PCB设计布线 Cadence 20问

Cadence Allegro现在几乎已成为高速板设计中实际上的工业标准,最新版本是Allegro 16.5。与其前端产品Capture相结合,可完成高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线工作。

Allegro操作方便、界面友好、功能强大,如仿真方面,信号完整性仿真、电源完整性仿真都能做。