PCB设计

PCB设计中,这些问题千万不要犯!

一、避免过孔via紧挨着SMT焊盘

如果未盖油塞孔的via,在layout时将过孔打的过于靠近SMT器件的焊盘,将会造成SMT器件在过回流焊时,流动的焊锡通过该过孔流到PCB的另一面,造成SMT焊料不足而虚焊等问题。通常建议,via过孔的边缘距离SMT焊盘边缘距离在25mil以上,并且via过孔做盖油处理。

二、不要将比SMT焊盘宽的线直接拉入焊盘

如果导线比焊盘大,由于SMT焊盘的开窗区域一般会比pad尺寸外扩一些,这就使得原本SMT的pad开窗露铜部分会往导线上扩展,而SMT的钢网是按照pad的尺寸来开窗的,样会使得回流焊时pad上的锡膏量稍微不够,会有虚焊的风险。此外,使用比pad等大或者比pad略小的导线,也避免了焊接时热量散失过快的问题。

三、走线请勿沿着SMT焊盘边缘平行进入焊盘

画板10年的工程师总结PCB设计的经验,太值得一看了!

在PCB设计里我们走了哪些老路但是却不知?10年工程师吐血整理!

一般PCB基本设计流程如下:

前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版

一、前期准备

PCB工程师必看:105条布线设计基本准则(二)

56、问:PCB如何预防PWM等突变信号对模拟信号(如运放)产生的干扰,又如何进行测试这种干扰(辐射干扰或传导干扰)的大小?除布局布线需要注意外,有无其他方法来进行抑制(除屏蔽的手段?

PCB工程师必看:105条布线设计基本准则(一)

在电子产品设计中,PCB布局布线是最重要的一步,PCB布局布线的好坏将直接影响电路的性能。

PCB设计容易掉坑?先避免这10个易错点

一、加工层次定义不明确

单面板设计在TOP层,如不加说明正反做,也许制出来板子装上器件而不好焊接。

二、大面积铜箔距外框距离太近

大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距,因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。

三、用填充块画焊盘

用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。

四、电地层又是花焊盘又是连线

因为设计成花焊盘方式电源,地层与实际印制板上图像是相反,所有连线都是隔离线,画几组电源或几种地隔离线时应小心,不能留下缺口,使两组电源短路,也不能造成该连接区域封锁。

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五、字符乱放

PCB设计的核心问题解决方案

进行印刷电路板(PCB)设计是指通过设计原理图纸,进行线路布局,以尽可能低的成本生产电路板。过去,这通常需要借助于价格昂贵的专用工具才能完成,但是现在,随着免费的高性能软件工具——例如DesignSpark PCB——以及设计模型的日益普及,大大加快了电路板设计人员的设计速度。

PCB设计当中 走线 的设计规范

作者: 郑振宇

上一期我们和大家分享了 “PCB设计当中 过孔 的设计规范” 这一期我们再继续来分享这篇 PCB设计当中 走线 的设计规范

1、为满足国内板厂生产工艺能力要求,常规走线线宽≥4mil(0.1016mm) (特殊情况可用3.5mil,即0.0889mm);小于这个值会极大挑战工厂生产能力,报废率提高。

2、走线不能出线任意角度走线挑战厂商生产能力,很多蚀刻铜线时候出现问题,推荐45°或135°走线,如图1-1所示。

PCB设计当中 过孔 的设计规范

过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。 从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill hole),二是钻孔周围的焊盘区,这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然,在高速,高密度的PCB设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限制的减小,它受到钻孔(drill)和电镀(plating)等工艺技术的限制:孔越小,钻孔需花费的时间越长,也越容易偏离中心位置;且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜。

因此综合设计与生产,我们需要考虑以下问题:

1、全通过孔内径原则上要求0.2mm(8mil)及以上,外径的是0.4mm(16mil)以上,有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil);

PCB设计层叠的6点建议

在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。确定层数之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段。下文为设计建议,供大家参考使用。

PCB制作设计和制作过程中,出现了这些问题该如何解决?

在PCB板的设计和制作过程中,工程师不仅需要防止PCB板在制造加工时出现意外,还需要避免设计失误的问题出现。本文就三种常见的PCB问题进行汇总和分析,希望能够对大家的设计和制作工作带来一定的帮助。

问题一:PCB板短路。

这一问题是会直接造成PCB板无法工作的常见故障之一,而造成这种问题的原因有很多,下面我们逐一进行分析。造成PCB短路的最大原因,是焊垫设计不当,此时可以将圆形焊垫改为椭圆形,加大点与点之间的距离,防止短路。 PCB零件方向的设计不适当,也同样会造成板子短路,无法工作。如SOIC的脚如果与锡波平行,便容易引起短路事故,此时可以适当修改零件方向,使其与锡波垂直。 还有一种可能性也会造成PCB的短路故障,那就是自动插件弯脚。由于IPC规定线脚的长度在2mm以下及担心弯脚角度太大时零件会掉,故易因此而造成短路,需将焊点离开线路2mm以上。 除了上面提及的三种原因之外,还有一些原因也会导致PCB板的短路故障,例如基板孔太大、锡炉温度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等,都是比较常见的故障原因,工程师可以对比以上原因和发生故障的情况逐一进行排除和检查。

问题二:PCB板上出现暗色及粒状的接点。