PCB设计

PCB画图初学者常见的一些小窍门

建议初学者在PCB绘图时,边布线边逐条对照以下基本原则。布线完成后,再用此规则检查一遍。

1:原理图以方便布线、排查为原则,合理使用总线,使用真实管脚分布。

2:生成PCB之前应手工制作所有生疏器件的封装,事先制作三极管封装。

3:布线之前应进行一次手工草绘,在性能优先的原则下进行大致的布局。

从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题

影响PCB焊接质量的因素

从PCB设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板,需要PCB设计工程师乃至焊接工艺、焊接工人的水平等诸多环节的严格把控。主要有以下因素:PCB图、电路板的质量、器件的质量、器件管脚的氧化程度、锡膏的质量、锡膏的印刷质量、贴片机的程序编制的精确程度、贴片机的贴装质量、回流焊炉的温度曲线的设定等等。

PCB设计时这十三点要注意了!

根据不同的设备状况,本文只适用部分PCB厂商 ,打板请与板厂沟通工艺

一.焊盘重叠

焊盘(除表面贴装焊盘外)的重叠,也就是孔的重叠放置,在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导线损伤。

二.图形层的滥用

违反常规设计,如元件面设计在bottom层,焊接面设计在TOP,造成文件编辑时正反面错误导致产品报废。

PCB板内若有需铣的槽,要用keep out层 或board layer层画出,不应用其它层面或用焊盘填充,避免误铣或漏铣

双面板如有不需金属化的孔,应另外说明。

三.异型孔

若板内有异型孔,用keepout层画出一个与孔大小一样的填充区即可。注意异形孔的长/宽比例,宽度应>1mm,否则,钻床在加工异型孔时极易断刀,造成加工困难。

四.字符的放置

字符遮盖焊盘SMD焊片,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,使字符不够清楚。字符高度≥30mil,宽度≥6mil。

五.单面焊盘孔径的设置

PCB设计中,这些问题千万不要犯!

一、避免过孔via紧挨着SMT焊盘

如果未盖油塞孔的via,在layout时将过孔打的过于靠近SMT器件的焊盘,将会造成SMT器件在过回流焊时,流动的焊锡通过该过孔流到PCB的另一面,造成SMT焊料不足而虚焊等问题。通常建议,via过孔的边缘距离SMT焊盘边缘距离在25mil以上,并且via过孔做盖油处理。

二、不要将比SMT焊盘宽的线直接拉入焊盘

如果导线比焊盘大,由于SMT焊盘的开窗区域一般会比pad尺寸外扩一些,这就使得原本SMT的pad开窗露铜部分会往导线上扩展,而SMT的钢网是按照pad的尺寸来开窗的,样会使得回流焊时pad上的锡膏量稍微不够,会有虚焊的风险。此外,使用比pad等大或者比pad略小的导线,也避免了焊接时热量散失过快的问题。

三、走线请勿沿着SMT焊盘边缘平行进入焊盘

画板10年的工程师总结PCB设计的经验,太值得一看了!

在PCB设计里我们走了哪些老路但是却不知?10年工程师吐血整理!

一般PCB基本设计流程如下:

前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版

一、前期准备

PCB工程师必看:105条布线设计基本准则(二)

56、问:PCB如何预防PWM等突变信号对模拟信号(如运放)产生的干扰,又如何进行测试这种干扰(辐射干扰或传导干扰)的大小?除布局布线需要注意外,有无其他方法来进行抑制(除屏蔽的手段?

PCB工程师必看:105条布线设计基本准则(一)

在电子产品设计中,PCB布局布线是最重要的一步,PCB布局布线的好坏将直接影响电路的性能。

PCB设计容易掉坑?先避免这10个易错点

一、加工层次定义不明确

单面板设计在TOP层,如不加说明正反做,也许制出来板子装上器件而不好焊接。

二、大面积铜箔距外框距离太近

大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距,因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。

三、用填充块画焊盘

用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。

四、电地层又是花焊盘又是连线

因为设计成花焊盘方式电源,地层与实际印制板上图像是相反,所有连线都是隔离线,画几组电源或几种地隔离线时应小心,不能留下缺口,使两组电源短路,也不能造成该连接区域封锁。

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五、字符乱放

PCB设计的核心问题解决方案

进行印刷电路板(PCB)设计是指通过设计原理图纸,进行线路布局,以尽可能低的成本生产电路板。过去,这通常需要借助于价格昂贵的专用工具才能完成,但是现在,随着免费的高性能软件工具——例如DesignSpark PCB——以及设计模型的日益普及,大大加快了电路板设计人员的设计速度。

PCB设计当中 走线 的设计规范

作者: 郑振宇

上一期我们和大家分享了 “PCB设计当中 过孔 的设计规范” 这一期我们再继续来分享这篇 PCB设计当中 走线 的设计规范

1、为满足国内板厂生产工艺能力要求,常规走线线宽≥4mil(0.1016mm) (特殊情况可用3.5mil,即0.0889mm);小于这个值会极大挑战工厂生产能力,报废率提高。

2、走线不能出线任意角度走线挑战厂商生产能力,很多蚀刻铜线时候出现问题,推荐45°或135°走线,如图1-1所示。