PCB设计

为什么加了屏蔽罩,测试效果反而不好?

PCB设计中都有哪些间距需要考虑?

PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此,暂且归为两类:一类为电气相关安全间距,一类为非电气相关安全间距。

只有PCB设计制造内行人才懂的黑话(二)

下边来对比一下不同的PCB表面处理工艺的优缺点和适用场景。

裸铜板

PCB检测,这9点你必须知道~

在检测PCB板时要注意下面的9个小常识,来保证产品的质量。

只有PCB设计制造内行人才懂的黑话(一)

Test Coupon:俗称阻抗条

PCB板layout中容易被忽视的12个细节

1、贴片之间的间距

画板时,这些教训千万要记住!

1、原理图中,《地》的网络标号一定要改为GND,或者最后检查模拟地与数字地是否连接在一起。对于同一原理图,如果有多个电源的时候,要注意区分正极的网络标号。有的工程师为了方便,习惯复制电源标识,但网络标号却没有修改,造成图纸出错。

2、原理图应做自动检查和人工检查,特别是重复编号(要么就自动编号)。

PCB画图初学者常见的一些小窍门

建议初学者在PCB绘图时,边布线边逐条对照以下基本原则。布线完成后,再用此规则检查一遍。

1:原理图以方便布线、排查为原则,合理使用总线,使用真实管脚分布。

2:生成PCB之前应手工制作所有生疏器件的封装,事先制作三极管封装。

3:布线之前应进行一次手工草绘,在性能优先的原则下进行大致的布局。

从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题

影响PCB焊接质量的因素

从PCB设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板,需要PCB设计工程师乃至焊接工艺、焊接工人的水平等诸多环节的严格把控。主要有以下因素:PCB图、电路板的质量、器件的质量、器件管脚的氧化程度、锡膏的质量、锡膏的印刷质量、贴片机的程序编制的精确程度、贴片机的贴装质量、回流焊炉的温度曲线的设定等等。

PCB设计时这十三点要注意了!

根据不同的设备状况,本文只适用部分PCB厂商 ,打板请与板厂沟通工艺

一.焊盘重叠

焊盘(除表面贴装焊盘外)的重叠,也就是孔的重叠放置,在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导线损伤。

二.图形层的滥用

违反常规设计,如元件面设计在bottom层,焊接面设计在TOP,造成文件编辑时正反面错误导致产品报废。

PCB板内若有需铣的槽,要用keep out层 或board layer层画出,不应用其它层面或用焊盘填充,避免误铣或漏铣

双面板如有不需金属化的孔,应另外说明。

三.异型孔

若板内有异型孔,用keepout层画出一个与孔大小一样的填充区即可。注意异形孔的长/宽比例,宽度应>1mm,否则,钻床在加工异型孔时极易断刀,造成加工困难。

四.字符的放置

字符遮盖焊盘SMD焊片,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,使字符不够清楚。字符高度≥30mil,宽度≥6mil。

五.单面焊盘孔径的设置