PCB设计

干货 | 单片机控制板PCB设计需要注意的原则和一些细节

1、元器件布局

在元器件的布局方面,应该把相互有关的元件尽量放得靠近一些,例如,时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端都易产生噪声,在放置的时候应把它们靠近些。

PCB设计的线宽、线距该注意什么问题?小白容易忽视这几点

线路

对于设计师来说,我们在设计的过程中不能只考虑设计出来的精度以及完美要求,还有很大一个制约条件就是生产工艺的问题。板厂不可能为了一个优秀产品的诞生,重新打造一条生产线。

PCB板设计中匹配电阻的作用解析

1、阻抗匹配

阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。根据接入方式阻抗匹配有串行和并行两种方式;根据信号源频率阻抗匹配可分为低频和高频两种。

高频信号一般使用串行阻抗匹配

资料下载:面向嵌入式工程师的MPLAB® XC8用户指南

本文档提供了5个适用于8位PIC MCU 器件和MPLAB XC8 C编译器的代码示例,这些代码示例使用通用C接口(Common C Interface,CCI)。

PCB设计-规划良好的信号返回路径

PCB设计中有一个"信号返回路径"的概念,理解这一概念对做好PCB设计非常重要。

对于射频和微波PCB设计,我们需要注意哪些生产工艺的要求呢?

1、机加工特征

a、尺寸和公差

在设计元素中,尺寸和公差设计至关重要。在现场设计中,通常应用双边公差和真位置公差。

PCB设计中的20个规则!

1、3W规则

为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,当线中心间距不少于3倍线宽时,则可保持70%的电场不互相干扰,称为3W规则,使用10W的间距时,可以达到98%的电场不互相干扰。

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2、20H规则

由于电源层与地层之间的电场是变化的,在板的边缘会向外辐射电磁干扰,称为边沿效应。

解决的办法是将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H(电源和地之间的介质厚度)为单位,若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。

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3、五–五规则

高速PCB设计中,这7个问题需谨慎考虑,硬件大牛都知道~

虽然现在的EDA工具非常强大,但随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度越来越高,PCB设计的难度并不小。特别是在高速PCB设计中,大家需要考虑的问题更多。

1、PCB叠层

PCB设计之“常见叠层设计”

本文介绍一些常见的叠层设计。

PCB的组成

PCB看上去像一个多层蛋糕,制作过程中将不同材料的层,通过粘合剂粘合到一起。从表层开始分别是丝印——阻焊——铜——FR4——铜。铜——阻焊——丝印。其中铜和FR4可以根据实际层数调整厚度,也有很多种类型,包括芯板、基板、光板、PP等等。

原创深度:PCB设计中的散热解决方案

作者: 马玺

前两天周末,在家用投影放电影,突然投影画面灭了,风扇还在呼呼响。用手一摸投影机上壳,热得烫手。原来是风扇出风口被桌子挡住,热没散出去,设备自动关机了。放到空调风口下方吹了一会又自动开机了。