PCB设计

PCB线路板设计后期检查的几个关键点

当一块PCB板完成了布局布线,并且检查了连通性和间距都没有发现问题的情况下,一块PCB是不是就完成了呢?答案当然是否定的。很多初学者,甚至包括一些有经验的工程师,由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信,往往会草草了事,忽略了后期检查,结果出现了一些很低级的BUG,比如线宽不够、元件标号丝印压在过孔上、插座靠得太近、信号出现环路等等,导致电气问题或者工艺问题,严重的要重新打板,造成浪费。

关于PCB层数,你了解多少?

01、目测法

PCB设计过孔载流能力分析

作为一个做设计的新手,在刚学PCB设计时,经常会由于电源通道处理不当(过孔数量打的不够、电源通道路径不够宽),而导致PCB设计不合格,生产出来的PCB报废。那么,我们在做PCB设计时电源通道处过孔需要怎么打哪个类型的?过孔数量要打多少个?本篇文章将给大家作一些详细的介绍。
  
过孔定义:
  
过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
  
一般我们常规的PCB板生产都是按IPC2级标准生产,生产的孔铜厚度一般为0.8mil到1mil左右(大家可以查一下IPC2级标准的具体内容)。生产时大家以为的生产出来的过孔是这个理想的情况(如下图示),孔的大小规整,孔铜厚度非常匀称:

“”

理想很丰满,不过现实却......实际我们生产出来的PCB上的过孔是这种情况(下图示,生产质量较好的情况下)。

99%工程师都踏入了直角走线这个误区

对于PCB设计工程师俩说,布线(Layout)是最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,而且大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证。

由此可见,布线在高速PCB设计中是至关重要的。再布线的过程中,我们一直强调走线时不能出现直角,铜皮也尽量避免直角,那么下面我找到一些直角走线的基础理论和大家分享下。

直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢?从原理上说,直角走线会使传输线的线宽发生变化,造成阻抗的不连续。其实不光是直角走线,顿角,锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。

直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面:

1:拐角可以等效为传输线上的容性负载,减缓上升时间:
2:是阻抗不连续会造成信号的反射:
3:是直角尖端产生的EMI。

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PCB布局设计需要检查哪些要素?(二)

在上一篇文章PCB布局设计需要检查哪些要素?(一)中,我们讲解了布局的DFM要求、热设计要求和信号完整性要求。本文中,我们将讲解层设置与电源地分割要求、电源模块要求和其他方面要求的内容。

PCB布局设计需要检查哪些要素?(一)

布局的DFM要求

1、已确定优选工艺路线,所有器件已放置到板面。

2、坐标原点为板框左、下延伸线交点或者左下边插座的左下焊盘。

3、PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合,在器件高度限制要求区域的布局要满足结构要素图指引。

掌握三个技巧,轻松降低PCB设计风险

PCB设计过程中,如果能提前预知可能的风险,提前进行规避,PCB设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。

PCB设计中电源平面的处理要点,你都了解吗?

电源平面的处理,在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中,通常电源的处理决定項目的30%-50%的成功率。本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。