PCB设计

作为一个做设计的新手，在刚学PCB设计时，经常会由于电源通道处理不当（过孔数量打的不够、电源通道路径不够宽），而导致PCB设计不合格，生产出来的PCB报废。那么，我们在做PCB设计时电源通道处过孔需要怎么打哪个类型的？过孔数量要打多少个？本篇文章将给大家作一些详细的介绍。
　　
过孔定义：
　　
过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
　　
一般我们常规的PCB板生产都是按IPC2级标准生产，生产的孔铜厚度一般为0.8mil到1mil左右（大家可以查一下IPC2级标准的具体内容）。生产时大家以为的生产出来的过孔是这个理想的情况（如下图示），孔的大小规整，孔铜厚度非常匀称：

理想很丰满，不过现实却......实际我们生产出来的PCB上的过孔是这种情况（下图示，生产质量较好的情况下）。

对于PCB设计工程师俩说，布线（Layout）是最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能，而且大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证。

由此可见，布线在高速PCB设计中是至关重要的。再布线的过程中，我们一直强调走线时不能出现直角，铜皮也尽量避免直角，那么下面我找到一些直角走线的基础理论和大家分享下。

直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。其实不光是直角走线，顿角，锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。

直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：

1：拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间：
2：是阻抗不连续会造成信号的反射：
3：是直角尖端产生的EMI。