PCB设计

分解PCB原理图和PCB设计之间的关键差异

在谈到印制电路板时,新手经常将“ PCB原理图”和“ PCB设计文件”搞混,但实际上它们是指不同的事物。理解它们之间的差异是成功制造PCB的关键,因此为了让初学者更好的做到这一点,本文将分解PCB原理图和PCB设计之间的关键差异。

什么是PCB

在进入原理图和设计之间的差异之前,需要了解的是,什么是PCB?

关于PCB设计,只懂多层板选择原则,却不知叠层设计可不行!

PCB层叠结构设计对产品成本、产品EMC的好坏都有直接的影响。板层的增加,方便了布线,但也增加了成本。设计的时候需要考虑各方面的需求,以达到最佳的平衡。

工程师必备:硬件EMC设计规范

一、引言

广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度,我们都知道干扰源、干扰传输途径和干扰接收器是电磁干扰的三要素,同时EMC也是围绕这些问题进行研究,而运用最为广泛的抑制方法是屏蔽、滤波和接地,用它们来切断干扰的传输途径。

本文将着重在单板的EMC设计上,介绍一些重要的EMC知识及法则。在最初电路板的设计阶段就着手考虑对电磁兼容的设计,种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路噪声等。

在高速逻辑电路里,这类问题特别脆弱,原因很多:

(1)电源与地线的阻抗随频率增加而增加,公共阻抗耦合的发生比较频繁;
(2)信号频率较高,通过寄生电容耦合到步线较有效,串扰发生更容易;
(3)信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟,辐射更加显著;
(4)引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。

二、总体概念及考虑

1. 五一五规则,即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板。
2. 不同电源平面不能重叠。
3. 公共阻抗耦合问题。

模型:

PCB设计师需要知道的前5个PCB设计指南

在纸上或任何物理形式上设计真实的电路板的关键是什么? 让我们探讨设计一个可制造,功能可靠的PCB时需要了解的前5个设计指南。

工程师的5大PCB设计指南

学习PCB设计,这16个原则一定要知道

1、PCB布局设计时,应充分遵守沿信号流向直线放置的设计原则,尽量避免来回环绕。

原因:避免信号直接耦合,影响信号质量。

2、在PCB板上,接口电路的滤波、防护以及隔离器件应该靠近接口放置。

原因:可以有效的实现防护、滤波和隔离的效果。

PCB设计之“过孔”

本文主要介绍PCB设计中的过孔。

AD 中关于绕等长的方式与方法,建议进来看一下~

为什么要等长,等长的重要性

关于高频电路PCB设计,你了解多少?

元器件正朝着高速低耗小体积高抗干扰性的方向发展,这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。

PCB设计是电子产品设计的重要阶段,当电原理图已经设计好后,根据结构要求,按照功能划分确定采用几块功能板,并确定每块功能板PCB外型尺寸、安装方式,还必须同时考虑调试、维修的方便性,以及屏蔽、散热、EMI性能等因素。

PCB的板级去耦设计方法

一,什么是PCB中的板级去耦呢?

板级去耦其实就是电源平面和地平面之间形成的等效电容,这些等效电容起到了去耦的作用。主要在多层板中会用到这种设计方法,因为多层板可以构造出电源层和地层,而一层板与两层板没有电源层和地层,所以设计不了板级去耦。

二,如何设计板级去耦。

多层板pcb在设计板级去耦时,为了达到最好的板级去耦效果,一般在做叠层设计时把电源层和地层设计成相邻的层。相邻的层降低了电源、地平面的分布阻抗。从平板电容的角度来分析,由电容计算公式C=εs/4πkd可以,两平板之间的距离d越小,电容值越大,相当于加了一个大的电解电容,相邻的层两平面的d是最小的,所以电源层和地层设计成相邻的层,可以达到最好的去耦效果。

三,实倒分析

1.例如设计四层板时,中间两层分别是电源板和地层

关于PCB设计,需要知道的几个EMI指南

下文是硬件工程师在PCB设计早期容易忽略,却很有用的几个EMI设计指南,这些指南也在一些权威书刊中常常被提到。

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设计指南1 :最小化电源和高频信号的电流环路面积

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在设计阶段,首先我们需要知道两个要点:

1.信号电流总是回到源端(即电流路径总是以环路的形式存在) 。

设计指南2:保持信号返回平面的完整