PCB设计

根据不同的设备状况，本文只适用部分PCB厂商 ，打板请与板厂沟通工艺

一．焊盘重叠

焊盘（除表面贴装焊盘外）的重叠，也就是孔的重叠放置，在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导线损伤。

二．图形层的滥用

违反常规设计，如元件面设计在bottom层，焊接面设计在TOP，造成文件编辑时正反面错误导致产品报废。

PCB板内若有需铣的槽，要用keep out层 或board layer层画出，不应用其它层面或用焊盘填充，避免误铣或漏铣

双面板如有不需金属化的孔，应另外说明。

三．异型孔

若板内有异型孔，用keepout层画出一个与孔大小一样的填充区即可。注意异形孔的长/宽比例，宽度应>1mm，否则，钻床在加工异型孔时极易断刀，造成加工困难。

四．字符的放置

字符遮盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，使字符不够清楚。字符高度≥30mil，宽度≥6mil。

五．单面焊盘孔径的设置

一、避免过孔via紧挨着SMT焊盘

如果未盖油塞孔的via，在layout时将过孔打的过于靠近SMT器件的焊盘，将会造成SMT器件在过回流焊时，流动的焊锡通过该过孔流到PCB的另一面，造成SMT焊料不足而虚焊等问题。通常建议，via过孔的边缘距离SMT焊盘边缘距离在25mil以上，并且via过孔做盖油处理。

二、不要将比SMT焊盘宽的线直接拉入焊盘

如果导线比焊盘大，由于SMT焊盘的开窗区域一般会比pad尺寸外扩一些，这就使得原本SMT的pad开窗露铜部分会往导线上扩展，而SMT的钢网是按照pad的尺寸来开窗的，样会使得回流焊时pad上的锡膏量稍微不够，会有虚焊的风险。此外，使用比pad等大或者比pad略小的导线，也避免了焊接时热量散失过快的问题。

三、走线请勿沿着SMT焊盘边缘平行进入焊盘

一、加工层次定义不明确

单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。

二、大面积铜箔距外框距离太近

大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。

三、用填充块画焊盘

用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。

四、电地层又是花焊盘又是连线

因为设计成花焊盘方式电源，地层与实际印制板上图像是相反，所有连线都是隔离线，画几组电源或几种地隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接区域封锁。

五、字符乱放

作者： 郑振宇

上一期我们和大家分享了 “PCB设计当中 过孔 的设计规范” 这一期我们再继续来分享这篇 PCB设计当中 走线 的设计规范

1、为满足国内板厂生产工艺能力要求，常规走线线宽≥4mil（0.1016mm） (特殊情况可用3.5mil，即0.0889mm)；小于这个值会极大挑战工厂生产能力，报废率提高。

2、走线不能出线任意角度走线挑战厂商生产能力，很多蚀刻铜线时候出现问题，推荐45°或135°走线，如图1-1所示。

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。 从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。

因此综合设计与生产，我们需要考虑以下问题：

1、全通过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上，外径的是0.4mm(16mil)以上，有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)；