PCB

一张图看懂PCB生产工艺流程

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开料

从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题

随着电子技术的飞速发展,电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距为0.3mm~0.5mm高密度的芯片越来越普遍,对电子焊接技术的要求也就越来越高。虽然现在有了更精密的贴片机可以代替人工焊接,但影响焊接质量的因素太多。本文将从贴片焊接的角度,介绍了几点PCB设计时需要注意的要点,根据经验,如果未按照这些要求,很有可能造成焊接质量不高,虚焊和甚至在返修PCB的时候损坏焊盘或电路板。

关于PCB板ESD设计的9大防护措施

最近在做电子产品的ESD测试,从不同的产品的测试结果发现,这个ESD是一项很重要的测试:如果电路板设计的不好,当引入静电后,会引起产品的死机甚至是元器件的损坏。以前只注意到ESD会损坏元器件,没有想到,对于电子产品也要引起足够的重视。

9个开关电源(原理图,PCB,应用说明)实际项目分享,建议收藏!

应用实例(1):

一种简单的三段式铅酸电池充电器控制电路

PCB设计时抗ESD的常见防范措施你都知道几个?

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏,需要采取多种技术手段进行防范。

RF和混合信号PCB的一般布局指南(三)

去耦和旁路电容的选择

RF和混合信号PCB的一般布局指南(二)

传输线弯角补偿

由于布线约束而要求传输线弯曲时(改变方向),使用的弯曲半径应至少为中间导体宽度的3倍。也就是说:

弯曲半径 ≥ 3 × (线宽)

这将弯角的特征阻抗变化降至最小。

RF和混合信号PCB的一般布局指南(一)

本应用笔记提供关于射频(RF)印刷电路板(PCB)设计和布局的指导及建议,包括关于混合信号应用的一些讨论,例如相同PCB上的数字、模拟和射频元件。内容按主题进行组织,提供“最佳实践”指南,应结合所有其它设计和制造指南加以应用,这些指南可能适用于特定的元件、PCB制造商以及材料。

电源PCB布板的10个基本法则!

电容模型

单片机晶振不起振经常遇到的问题及注意事项!

单片机中如果没有了晶振会怎么样?