PCB

使用高速转换器时,这四个PCB布局布线规则需掌握

规则一:AGND和DGND接地层应当分离吗?

简单回答是:视情况而定。

PCB如何进行拼板?详细步骤分解

随着整个电子产业的不断发展,电子行业的很多产品都已经有完善的上下游配套企业。从一个成熟产品的方案设计,外观设计,加工制造,装配测试,包装,批发商渠道等等,这样的一条产业链在特定的环境就这样自然地生成。因此,设计和制造之间的联系是极其紧密的,到了不可分割的地步。

PCB常见的三种钻孔

导通孔(VIA):这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如(如盲孔、埋孔),但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。因为PCB是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的,每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层,这样铜箔层彼此之间不能互通,其讯号的链接就靠导通孔(via),所以就有了中文导通孔的称号。

弄懂PCB的工艺流程,也就几张图的事情

1.开料(CUT)

开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程

首先我们来了解几个概念:

(1)UNIT:UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。

[经验] 六种PCB电路板短路的检查方法

一、电脑上打开PCB设计图,把短路的网络点亮,看看什么地方离得最近,最容易连到一块。特别要注意IC内部的短路。

二、如果是人工焊接,要养成好的习惯:

1、焊接前要目视检查一遍PCB板,并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路;

2、每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路;

PCB电源供电系统的分析与设计

当今,在没有透彻掌握芯片、封装结构及PCB的电源供电系统特性时,高速电子系统的设计是很难成功的。事实上,为了满足更低的供电电压、更快的信号翻转速度、更高的集成度和许多越来越具有挑战性的要求,很多走在电子设计前沿的公司在产品设计过程中为了确保电源和信号的完整性,对电源供电系统的分析投入了大量的资金,人力和物力。

PCB抄板设计六类模块调试技巧

PCB抄板及设计工作中,我们常常要对电路板进行调试与测试,六类模块电路板的调试就是其中一种,为了能让大家更好的理解六类模块电路板的调试技术,我先给大家简单的介绍一下六类模块。六类模块的核心部件是线路板,其设计结构、制作工艺基本上就决定了产品的性能指标,六类模块执行的标准是 EIA/TIA 568B.2-1,当中最为重要的参数是插入损耗、回波损耗、近端串扰等。

layout与PCB的29个基本关系--开关电源

由于开关电源的开关特性,容易使得开关电源产生极大的电磁兼容方面的干扰,作为一个电源工程师、电磁兼容工程师,或则一个 PCB layout 工程师必须了解电磁兼容问题的原因已经解决措施,特别是 layout 工程师,需要了解如何避免脏点的扩大,本文主要介绍了电源 PCB 设计的要点。

layout与PCB的29个基本关系

PCB多层板 : 磁通对消法有效控制EMC

在PCB的EMC设计考虑中,首先涉及的便是层的设置; 单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。
  
PCB的EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是PCB的基础,如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优呢?

盎司是重量单位,PCB中为何用来表示厚度?

首先需要说明的是,盎司(OZ)本身是一个重量单位。盎司和克(g)的换算公式为:1OZ ≈28.35g。

在PCB行业中,1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺(FT2)的面积上所达到的厚度。它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即,1OZ=28.35g/ FT2(FT2为平方英尺,1平方英尺=0.09290304平方米)。