PCB

一、加工层次定义不明确

单面板设计在顶层，如不加说明正反做，也许做出的板子装上器件而引致不良焊接。

二、大面积铜箔距外框太近

大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铣削外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及阻焊剂脱落问题。

随着电子科学技术不断发展，PCB技术也随之发生了巨大的变化，制造工艺也需要进步。同时每个行业对PCB线路板的工艺要求也逐渐的提高了，就比如手机和电脑的电路板里，使用了金也使用了铜，导致电路板的优劣也逐渐变得更容易分辨。本文将带大家了解PCB板的表面工艺，对比一下不同的PCB板表面处理工艺的优缺点和适用场景。

在PCB反向技术研究中，反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图，旨在说明PCB板原理及工作情况。并且，反推出的电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中，一般产品的研发要先进行原理图设计，再根据原理图进行PCB设计。

在上一篇文章“这篇文章让你掌握PCB信号完整性五步曲（一）”中，我们介绍了PCB走线中途容性负载反射、接收端容性负载的反射和PCB走线宽度变化产生的反射。在本文，我们将介绍信号振铃是如何产生以及信号反射的内容。

1、一般要求

PCB的标记所用字体应整齐清晰，建议采用等线字体，字体高度可为3mm、4mm、5mm。

2、PCB标记的方法

1）当PCB需要丝印时，建议采用丝网漏印的方法，将标记符号绘制在导电图形上。

一、PCB走线中途容性负载反射

很多时候，PCB走线中途会经过过孔、测试点焊盘、短的stub线等，都存在寄生电容，必然对信号造成影响。走线中途的电容对信号的影响要从发射端和接受端两个方面分析，对起点和终点都有影响。

大家都知道PCB板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下PCB焊盘不容易上锡的原因都有哪些，希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题，把损失降到最低。

第一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式导致焊盘加热不充分。

如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。

PCB板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。

对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。

PCB板调试步骤

在智能手机日益轻薄化的大势之下，手机内部空间越来越小，各元器件对于内部空间的争夺也越来越激烈。相对而言，通过缩小电池容量来给其他元器件提供空间的做法比较常见，致使留给电池的空间不断缩小，但随之而来的续航问题也成为了手机厂商的一大烦恼。