PCB

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放（ESD）对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。
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去耦和旁路电容的选择

传输线弯角补偿

由于布线约束而要求传输线弯曲时(改变方向)，使用的弯曲半径应至少为中间导体宽度的3倍。也就是说：

这将弯角的特征阻抗变化降至最小。

本应用笔记提供关于射频(RF)印刷电路板(PCB)设计和布局的指导及建议，包括关于混合信号应用的一些讨论，例如相同PCB上的数字、模拟和射频元件。内容按主题进行组织，提供“最佳实践”指南，应结合所有其它设计和制造指南加以应用，这些指南可能适用于特定的元件、PCB制造商以及材料。

电容模型

单片机中如果没有了晶振会怎么样？

1. SI问题的成因
　　
SI问题最常见的是反射，我们知道PCB传输线有“特征阻抗”属性，当互连链路中不同部分的“特征阻抗”不匹配时，就会出现反射现象。
　　
SI反射问题在信号波形上的表征就是：上冲/下冲/振铃 等。
　　

随着半导体技术和深压微米工艺的不断发展,IC的开关速度目前已经从几十M H z增加到几百M H z,甚至达到几GH z。在高速PCB设计中,工程师经常会碰到误触发、阻尼振荡、过冲、欠冲、串扰等信号完整性问题。本文将探讨它们的形成原因、计算方法以及如何采用Allegro中的IBIS仿真方法解决这些问题。

PCB板，就是常说的印制板。在我校，把印制板翻成电原理图，作为一项基本功的教学训练，并取名叫驳图。在修理过程中，正确识别PCB是关键的一步。对于电子技术人员来说，要掌握的基本功较多，正确识别电原理图和印制板，是其中重要的一环。

现在的PCB板由于技术的成熟，可以做成单面板、双面板、多层板等。对于我们来说，多层板的识别很难。因此，这里的驳图，主要指识别单面板和双面板。

集成隔离电源isoPower®的iCoupler®数字隔离器采用隔离式DC-DC转换器，能够在125 MHz至200 MHz的频率范围内切换相对较大的电流。在这些高频率下工作可能会增加对电磁辐射和传导噪声的担心。