电路板

电路板是如何从设计图纸变成可以实现电路功能的PCB成品呢？

准备生产资料

生产资料的准备一共分为两个步骤，这里既包括PCB的设计人员，也包括了板厂的工程审核人员。

首先不论PCB的设计软件是AD还是Allegro又或者是PADS，在设计完成即将交互生产的时候，出于资料保密以及实际生产的需要都建议将设计文件输出为Gerber。

Gerber是目前线路板行业最普遍、最通用的做法。对于Gerber资料来说其中最普遍的数据格式是RS-274-X。简单点说就是行业标准。

站在PCB设计人员的角度看，到这一步就算是完成任务了。接下来的事情就交给工厂处理。

方法一

1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。

2.把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷蘸取印料，均匀地涂到蜡纸上，反复几遍，印制板即可印上电路。这种刻板可反复使用，适于小批量制作。

3.以氯酸钾1克，浓度15％的盐酸40毫升的比例配制成腐蚀液，抹在电路板上需腐蚀的地方进行腐蚀。

4.将腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。抹上一层松香溶液待干后钻孔。

方法二

1．制印板图。把图中的焊盘用点表示，连线走单线即可，但位置、尺寸需准确。

2.根据印板图的尺寸大小裁制好印板，做好铜箔面的清洁。

3.用复写纸把图复制到印板上，如果线路较简单，且制作者有一定的制板经验，此步可省略。

本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列的建议程序。

封装描述

PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的PBGA芯片封装在塑封材料中。

PBGA器件返修

将PBGA器件装配到PCB上之后，若发现缺陷，应当返修以移除不良器件，并换上工作正常的器件。移除器件之前，应加热不良器件直至焊接接头液化，以便于从电路板上移除不良器件。

常规返修程序如下：

1. 准备板子。

2. 移除器件。

电磁干扰（EMI）始终对汽车电源终端设备构成挑战。随着轻度混合动力电动汽车（MHEV）解决方案的兴起，EMI变得更具挑战性，因为系统中的许多电子电路的电池电压从12 V变为48 V。

大多数设计汽车电路的工程师都了解如何通过滤波器设计、布局指南和管理功能（如扩频、倒装芯片封装等）来降低EMI。但是，有一些鲜为人知的提示可以显著改善降压转换器（和其他拓扑结构）中的EMI，且无需重新设计电路板。这些提示可能意味着可以在10分钟内通过EMI测试与需要旋转新电路板之间的区别。

提示1：旋转功率电感器

降压转换器使用电感 - 电容滤波器将开关波形（开关节点：V_SW）转换为直流波形（输出电压：V_OUT）。图1所示为降压电路的简化原理图。

在电路中谈正负极的时候，一般是指电源的正负极，而且是直流电的正负极。直流供电的电路，其电源一般分为单电源供电，包括电源正和电源地；双电源供电，包括电源正和电源负。在区分电路中正负极的时候可以通过以下几种方法来判断。

1、根据电路板的丝印来确定正负极

工程师在设计PCB时，都会对接口部分的针脚定义用丝印标识好，对电源正负极来说，一般会用V+和GND来区分电源的正负极。所以，首先看板子上的丝印，通过板子上的丝印内容可以了解到很多信息，正确理解电路板的丝印信息非常重要。如下图所示，V+所表示的就是正极，GND就是电源地。

2、根据极性元器件来确定正负极

极性元器件是有极性的，在使用时不能接反。常用的有极性的元器件有电解电容、二极管等。所以通过有极性的元器件可以确定电路的正负极。以电解电容为例，其正极一定要接电源正，负极一定要接GND，识别对了电容的引脚也就能确定电路的正负极。电容确定正负极如下图所示。

在维修电路板时，我们有时候需要测量板子上某一点的电位来判断到底是哪里出了问题，而参考点的选取一般都是选择电源的负极也就是GND地线，如何快速寻找出板子中的地线就成了必需要掌握的知识了，下面我总结了几种方法供大家参考一下，如有错误，请批评指正。

1、通过电解电容来查找GND

上图中是一个电磁炉主板，我们要找地线，首先要找到板子最大的那个电解电容，一般情况下比较大的电解电容都是作为电源滤波的一种元件，它的负极就是GND了。上图中你看到的最大的电解电容就是一个电源滤波电容，它是从整流桥整流输出约300伏的脉动直流电，再经过此电容滤波才能输出比较平滑的直流电，它的负极就是直流电源的负极，也就是我们要找的GND地线。