电路板

大神搭出来的电路板能有多牛?对比小白的突然明白了

面包板与万能板的优缺点对比对比

造成电路板焊接缺陷的三大因素详解

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有:

没想到,电路板上最容易出故障的居然是它?

电容故障

电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的,其中尤其以电解电容的损坏最为常见。电容损坏表现为:容量变小、完全失去容量、漏电、短路。

这些PCB设计技巧,硬生生将电路板的电磁兼容性提升了10%

电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰,使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作,同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。

遵循以下PCB设计技巧,可以有效的提升电路板的电磁兼容性:

一、选择合理的导线宽度

由于瞬变电流在印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的,因此应尽量减小印制导线的电感量。印制导线的电感量与其长度成正比,与其宽度成反比,因而短而精的导线对抑制干扰是有利的。时钟引线、行驱动器或总线驱动器的信号线常常载有大的瞬变电流,印制导线要尽可能地短。对于分立元件电路,印制导线宽度在1.5mm左右时,即可完全满足要求;对于集成电路,印制导线宽度可在0.2~1.0mm之间选择。

二、采用正确的布线策略

采用平等走线可以减少导线电感,但导线之间的互感和分布电容增加,如果布局允许,最好采用井字形网状布线结构,具体做法是印制电路板的一面横向布线,另一面纵向布线,然后在交叉孔处用金属化孔相连。

三、避免长距离的平等走线

当低EMI电源遇上拥挤的电路板,你该怎么办?

有限且不断缩小的电路板空间、紧张的设计周期以及严格的电磁干扰(EMI)规范(例如CISPR 32和CISPR 25)这些限制因素,都导致获得具有高效率和良好热性能电源的难度很大。在整个设计周期中,电源设计通常基本处于设计过程的最后阶段,设计人员需要努力将复杂的电源挤进更紧凑的空间,这使问题变得更加复杂,非常令人沮丧。为了按时完成设计,只能在性能方面做些让步,把问题丢给测试和验证环节去处理。

可别看了PCB电路板上不起眼的小孔,没了它可能整个板子都报废~

过孔简介

过孔(via)是多层 PCB 的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占 PCB 制板费用的 30%~40%。简单的来说,PCB 上的每一个孔都可以称之为过孔。

从作用上看,过孔可以分成两类:

  • 用作各层间的电气连接;

  • 用作器件的固定或定位;

如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类:

  • 盲孔(blind via)

  • 埋孔 (buried via)

  • 通孔(through via)

盲孔

位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。

埋孔

是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

通孔

从图纸到成品,电路板的制作流程

电路板是如何从设计图纸变成可以实现电路功能的PCB成品呢?

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准备生产资料

生产资料的准备一共分为两个步骤,这里既包括PCB的设计人员,也包括了板厂的工程审核人员。

首先不论PCB的设计软件是AD还是Allegro又或者是PADS,在设计完成即将交互生产的时候,出于资料保密以及实际生产的需要都建议将设计文件输出为Gerber。

Gerber是目前线路板行业最普遍、最通用的做法。对于Gerber资料来说其中最普遍的数据格式是RS-274-X。简单点说就是行业标准。

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站在PCB设计人员的角度看,到这一步就算是完成任务了。接下来的事情就交给工厂处理。

如何自制电路板?6种方法都教给你了!

方法一

1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。

2.把蜡纸放在钢板上,用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上,并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下,剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料,用毛刷蘸取印料,均匀地涂到蜡纸上,反复几遍,印制板即可印上电路。这种刻板可反复使用,适于小批量制作。

3.以氯酸钾1克,浓度15%的盐酸40毫升的比例配制成腐蚀液,抹在电路板上需腐蚀的地方进行腐蚀。

4.将腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆,再清洗几次,使印制板清洁,不留腐蚀液。抹上一层松香溶液待干后钻孔。

方法二

1.制印板图。把图中的焊盘用点表示,连线走单线即可,但位置、尺寸需准确。

2.根据印板图的尺寸大小裁制好印板,做好铜箔面的清洁。

3.用复写纸把图复制到印板上,如果线路较简单,且制作者有一定的制板经验,此步可省略。

PBGA封装的建议返修程序

本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列的建议程序。

封装描述

PBGA是一种封装形式,其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板(如PCB)接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式(如单列、双列直插、四列型)有一个优势,那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的PBGA芯片封装在塑封材料中。

“图1.PBGA器件示意图”
图1.PBGA器件示意图

PBGA器件返修

将PBGA器件装配到PCB上之后,若发现缺陷,应当返修以移除不良器件,并换上工作正常的器件。移除器件之前,应加热不良器件直至焊接接头液化,以便于从电路板上移除不良器件。

常规返修程序如下:

1. 准备板子。

2. 移除器件。

电路板上的英文代表什么意思?

电路板上的英文除了英文字母加数字表示元器件编号以外,还有一些信号的标注,比如VCC,VDD,GND之类的,我们经常可以在电路板上看到这样的英文,那么它们代表什么意思呢?下面请随我一起来解读一下。