过孔

使用同等规格的过孔时，过孔的密度越大带来的散热效果就越好，这一点在之前的实验中已经证实。

现在我们要验证另外一种情况，如果过孔的孔径增加是否会进一步改善散热效果？

这次实验与上次一致，在长宽均为50mm的PCB板正中放置一个QFN封装的器件，这个器件是主要的热源。我们将在QFN的散热焊盘上放置不同规格的过孔阵列，验证散热效果。

第一种情况：过孔规格V16D8（焊环直径16mil，孔直径8mil），在器件的散热焊盘上一共放置了64个过孔。

第二种情况：仅将过孔规格调整为V22D12，孔间距不变。

常规的PCB板是由铜箔和介质压合而成，最常见的介质是FR4。铜与FR4的导热系数之间有非常大的差异，前者约为380W/(m*K)，后者则只有约0.3W/(m*K)。因此，对于整个PCB板来说导热是各项异性的。在平面方向导热系数高，一般范围在10~45W/(m*K)，垂直方向导热系数很低，约在0.3W/(m*K)附近。

这就导致PCB板平面方向散热的效率远大于垂直方向的散热，对这种情况我们可以增加发热区域的铜皮面积，使得热量通过更大的平面传递出去。但是很多设计中并没有足够的空间允许我们这样做，因此我们还需要借助过孔将热量传递到其它层的铜平面，再通过这些铜平面的大面积铜箔来散热。

在放置散热过孔的时候经常会有这样一些疑问，过孔是否越多越好？孔径的大小会影响散热吗？过孔塞孔是否能改善散热性能？

我们依然通过仿真来一一验证这些问题。

在PCB中建立一个DEMO板，板子面积为50*50mm，板厚1.6mm，居中放置一个QFN封装的器件：

过孔简介

过孔（via）是多层 PCB 的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占 PCB 制板费用的 30%~40%。简单的来说，PCB 上的每一个孔都可以称之为过孔。

从作用上看，过孔可以分成两类：

• 用作各层间的电气连接；

• 用作器件的固定或定位；

如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类：

• 盲孔(blind via)

• 埋孔 (buried via)

• 通孔(through via)

盲孔

位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。

埋孔

是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

通孔