资料下载:PCB板器件封装设计规范
cathy -- 周日, 04/26/2020 - 11:30器件封装设计原则:
1、公司封装库中没有的器件,设计者遵从本设计原则自行设计,也可向研发总监提出设计要求,对于可预料今后长期使用的元件封装由研发总监安排人员进行封装库补充;
2、遵从器件型号命名原则,系列器件具有标准封装的采用封装形式命名,如表贴电容或表贴电阻0805或1206;
器件封装设计原则:
1、公司封装库中没有的器件,设计者遵从本设计原则自行设计,也可向研发总监提出设计要求,对于可预料今后长期使用的元件封装由研发总监安排人员进行封装库补充;
2、遵从器件型号命名原则,系列器件具有标准封装的采用封装形式命名,如表贴电容或表贴电阻0805或1206;
在开关电源设计中PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:
一、从原理图到PCB的设计流程
建立元件参数-》输入原理网表-》设计参数设置-》手工布局-》手工布线-》验证设计-》复查-》CAM输出。
电子元器件和机电部件都有电接点,两个分立接点之间的电气连通称为互连。电子设备必须按照电路原理图互连,才能实现预定的功能。那么PCB板互连的方式有哪些呢?以下简要概述两种:
一、焊接方式
作者:青春
印刷电路板的抗干扰设计原则
1、可用串个电阻的办法,降低控制电路上下沿跳变速率。
2、 尽量让时钟信号电路周围的电势趋近于 0,用地线将时钟区圈起来,时钟线要尽量短。
3、 I/O 驱动电路尽量靠近印制板边。
4、闲置不用的门电路输出端不要悬空,闲置不用的运放正输入端要接地,负输入端接输出端。
5、尽量用 45°折线而不用 90°折线, 布线以减小高频信号对外的发射与耦合。
6、时钟线垂直于I/O 线比平行于I/O 线干扰小。
7、元件的引脚要尽量短。
8、石英晶振下面和对噪声特别敏感的元件下面不要走线。
9、弱信号电路、低频电路周围地线不要形成电流环路。
10、需要时,线路中加铁氧体高频扼流圈,分离信号、噪声、电源、地。
印制板上的一个过孔大约引起 0.6pF 的电容;一个集成电路本身的封装材料引起 2pF~10pF 的分布电容;一个线路板上的接插件,有 520μH 的分布电感;一个双列直插的 24 引脚集成电路插座,引入 4μH~18μH 的分布电感。
01、 电源线布置
1、根据电流大小,尽量调宽导线布线。
2、电源线、地线的走向应与资料的传递方向一致。
3、在印制板的电源输入端应接上 10~100μF 的去耦电容。
02、地线布置
1、数字地与模拟地分开。
2、接地线应尽量加粗,致少能通过 3 倍于印制板上的允许电流,一般应达 2~3mm。
3、接地线应尽量构成死循环回路,这样可以减少地线电位差。
03、去耦电容配置
1、印制板电源输入端跨接 10~100μF 的电解电容,若能大于 100μF 则更好。
2、每个集成芯片的 Vcc 和 GND 之间跨接一个 0.01~0.1μF 的陶瓷电容。如空间不允许,可为每 4~10 个芯片配置一个 1~10μF 的钽电容。
3、对抗噪能力弱,关断电流变化大的器件,以及 ROM、RAM,应在 Vcc 和 GND 间接去耦电容。
4、在单片机复位端“RESET”上配以 0.01μF 的去耦电容。
5、去耦电容的引线不能太长,尤其是高频旁路电容不能带引线。
在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘,大家都知道,那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘,下面就为大家阐述下:
1.降低温度对PCB板子应力的影响
PCB板是重要的电子部件,是所有电子元器件的母体,从上世初开始出现到现在也变得越来越复杂,从单层到双层、四层,再到多层,设计难度也是不断增加。因为双层板正反两面都有布线,所以了解和掌握它的布线原则对于我们的设计是非常有帮助的。下面就让我们一起来了解一下PCB双层板的布线原则。
如何画双层pcb板
PCB板的检测是时候要注意一些细节方面,以便更准备的保证产品质量,在检测PCB板的时候,我们应注意下面的9个小常识。
1、严禁在无隔离变压器的情况下,用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测PCB板
1、电阻
交流电流流过一个导体时,所受到的阻力称为阻抗 (Impedance),符合为Z,单位还是Ω。
此时的阻力同直流电流所遇到的阻力有差别,除了电阻 的阻力以外,还有感抗(XL)和容抗(XC)的阻力问题。
为区别直流电的电阻,将交流电所遇到之阻力称为阻抗 (Z)。
说起PCB抄板,你可能很惭愧也可能很气愤。不管是你抄板,还是你被别人抄板,这篇关于PCB抄板步骤详细文章都对你有用。你可以看看你的抄板步骤是否“专业”,你也可以针对这些步骤想想怎样防止别人抄板……PCB抄板的详细步骤,还包括双面板的抄板方法。