器件封装设计原则：
1、公司封装库中没有的器件，设计者遵从本设计原则自行设计，也可向研发总监提出设计要求，对于可预料今后长期使用的元件封装由研发总监安排人员进行封装库补充；
2、遵从器件型号命名原则，系列器件具有标准封装的采用封装形式命名，如表贴电容或表贴电阻0805或1206；
3、相同尺寸封装可以有不同器件型号，如电解电容，以避免借用封装；
4、器件封装设计时主要考虑的因素：
① 器件面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；
② 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高能；
③ 基于散热的要求，封装越薄越好。
5、器件封装主要分为：
④ DIP双列直插；
⑤ SMD贴片......
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