通过我们之前对电容特性的分析,及电容安装后的电容特性参数的改变后的电容特性的分析。
![“电路板走线”](http://mouser.eetrend.com/files/2019-05/博客/100042813-68448-r1.jpg)
我们大致可以总结出高速信号PCB布线中,对电容的处理要求,简单的说,就是降低寄生电感。
具体措施有以下六种:
1、减小电容引线引脚的长度
2、实用宽的引线
3、电容尽量靠近器件,并直接和电源管脚相连
4、降低电容的高度(使用表面贴装型的电容)
5、电容之间不要共用过孔,可以考虑多打几个过孔接地或电源
6、电容的过孔尽量靠近焊盘(能打在焊盘上最佳)
![“电容layout中引线设计趋势”](http://mouser.eetrend.com/files/2019-05/博客/100042813-68449-r2.jpg)
本文转载自:何雪涛硬件设计
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