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作者： Yuan Tan 第一部分：输出电压噪声 输出电压波形中除了开关频率分量的纹波以外，还存在高频噪声分量，如图1所示。高频噪声是如何形成的呢？主要是由电路中的寄生参数造成的。在实际电路中，PCB走线存在寄生电感和电阻，输入输出电容会引入寄生电感和电阻，两个不同电位的平面之间会形成寄生电容。以Buck电路为例，上下管切换的瞬间，输入回路中的寄生电感与开关管的输出电容谐振。因此，... 阅读详情

我们打开一个MOS管的SPEC，会有很多电气参数，今天说一说热阻、电容和开关时间这三个。 热阻，英文Thermal resistance，指的是当有热量在物体上传输时，在物体两端温度差与热源的功率之间的比值，单位是℃/W或者是K/W。 半导体散热的三个途径，封装顶部到空气，封装底部到电路板，封装引脚到电路板。 结到空气环境的热阻用ThetaJA表示，ThetaJA = (Tj-Ta)/P... 阅读详情

如下是一个NMOS的开关电路，阶跃信号VG1设置DC电平2V，方波（振幅2V，频率50Hz），T2的开启电压2V，所以MOS管T2会以周期T=20ms进行开启和截止状态的切换。 首先仿真Vgs和Vds的波形，会看到Vgs=2V的时候有一个小平台，有人会好奇为什么Vgs在上升时会有一个小平台？ MOS管Vgs小平台 带着这个疑问，我们尝试将电阻R1由5K改为1K，再次仿真，发现这个平台变得很小... 阅读详情

关键性元件需要在PCB上设计测试点。用于焊接表面组装元件的焊盘不允许兼作检测点，必须另外设计专用的测试焊盘，以保证焊点检测和生产调试的正常进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于PCB的同一侧面上，即便于检测，又利于降低检测所花的费用。 1.工艺设计要求 (1) 测试点距离PCB边缘需大于5mm； (2) 测试点不可被阻焊剂或文字油墨覆盖； (3) 测试点最好镀焊料或选用质地较软、易贯穿、... 阅读详情

前文总结了单片机串口个人认为值得注意的一些要点，本文来梳理一下 I2C 总线的一些要点。这个题目有点大，本文对于 I2C 其实很多地方也没整清楚，只为了与前文形成系列，如果大家有补充欢迎留言。说了些闲话，进入正题吧。 I2C 之前世今生 (Inter-Integrated Circuit)，是一种同步、多主、多从、分组交换、单端、串行计算机总线，由飞利浦半导体(现在的 NXP 半导体)在... 阅读详情

上文总结了主要常见的重要ADC的技术指标，本文来梳理两个方面的内容，常见的ADC类型及原理，以及可能容易掉进去的坑。 谈谈我为什么整理这个文章吧，工程师往往关注点更多在于功能，而忽略了性能。为什么会忽略性能呢？因为可能缺少对于原理的深入探究，那么使用时可能失之毫厘，谬以千里。性能往往不好，稳定性也可能不佳。帽子扣大点说是缺少匠心，其实这也是大学教育非常不足的地方。而我个人的观点是，... 阅读详情