科林
注意使用需在PCB上钻孔的器件或在PCB上打过孔都会引起镜像平面的非连续性，会破坏信号的最佳回流途径。
信号打孔换层会改变信号的回流路径，如果信号换层，回流路径也跟着换层，但是在信号换层处过孔不能将信号回路连通起来，将引起信号回路面积增大，从而导致EMC问题。如下图所示，描述了信号打孔换层的几种情况：
a、信号线换层，回流路径也从GND换到VCC上去了；
b、信号线换层，但参考面没改变，回流路径没有换层；
c、信号线换层，回流路径也换层，但只是从一个GND平面换到另一个平面；
a、c两种情况如果不能在信号换层过孔处将信号回路连通起来，将引起信号回路面积增大，从而导致EMC问题。
针对以上换层引起的回路问题其解决方法如下：
问题：在哪里连接开关稳压器的接地层？
答案：
首先请思考：电流流向何处？
表面来看，这是一个显而易见的问题。但提到电流时，人们一般都会想到电流从某个地方“流出”，然后“流过”其他地方，却忽视了电流如何流回源点的问题。在实际操作中，人们似乎认为所有“接地”或“电源电压”点都是相等的。但忽略了一个事实 ：这些点构成电流在其中流动并产生有限电压，它们是导体网络的一部分。
如果要进行前瞻性规划，我们必须得考虑电流的起点及返回点，必须确定结果产生的电压降的作用。而这又要求对去耦及接地电路的原理有一定的了解。然而在设计采用了集成电路时，这样的信息往往无从获取与难以理解。
我们的IC放大器是非常常用的线性IC之一，但幸运的是：就功率及接地问题而言，多数运算放大器都可归入少数类别。尽管系统配置可能带来令人生畏的去耦及信号回路问题，但通过了解运算放大器，我们可以找到解决更多此类问题的基本方法。
运算放大器有四个引脚
一般的读者在看过任何一本运算放大器的课本之后，可以都会认为：理想的运算放大器应该有三个引脚——一对差分输入引脚和一个输出引脚。如下图所示：
十、场效应晶体管
地线也是有阻抗的，电流流过地线时，会产生电压，此为噪声电压，而噪声电压则是影响系统稳定的干扰源之一，不可取。所以，要降低地线噪声的前提是降低地线的阻抗。
众所周知，地线是电流返回源的通路。随着大规模集成电路和高频电路的广泛应用，低阻抗的地线设计在电路中显得尤为重要。这里就简单列举几种常用的接地方法：
单点接地
几乎每次的培训和交流都会有人问到“老师，有没有一种通用的接地方法可以参考啊？”答案是肯定的：“没有”。那咋办呢，我们总不能像中国的厨师一样，教徒弟炒菜时，用到的配料都是“少许”“颜色微黄”“微焦”等感觉性词语吧，当然不是。为了更好的明了接地的技巧方法，下文中将不再讲究任何的文字技巧，而是一针见血的道出接地问题的本质来。
作者：德州仪器 （TI） 模拟应用工程师Sanjay Pithadia 和 高级模拟应用工程师Shridhar More
本文是系列文章（共2部分）的第2部分。第1部分（见参考1）为你解释了一些典型专业术语和接地层，并介绍了分区方法。第2部分将讨论分割接地层的利弊。另外，文章还将解释多转换器和多板系统接地。
所有信号处理系统都要求混合信号器件，例如：模数转换器(ADC)或数模转换器 (DAC) 等。对于宽动态范围模拟信号处理的需求，要求必须使用高性能ADC和DAC。要在高噪声数字环境下保持性能，依赖于优秀的电路设计方法，例如：正确的信号布局、去耦和接地等。
作者：Walt Kester
在本篇文章中，我们将详细探讨用于去耦的基本电路元件——电容。
实际电容及其寄生效应
图1所示为实际电容的模型。电阻RP代表绝缘电阻或泄漏，与标称电容(C)并联。第二个电阻RS（等效串联电阻或ESR）与电容串联，代表电容引脚和电容板的电阻。
如何处理接地和去耦的重要布局问题？
如何应对寄生阻抗和接地电流？
……
面对这些问题，我们将进行一系列的详细讲解，今天主要讲讲接地。
图1显示信号源与负载之间隔开了一段距离，接地G1和G2通过一个回路连接起来。理想情况下，G1和G2之间的接地阻抗为0，因此接地回路电流不会在G1和G2之间产生一个差分电压。