技术

选择最好的拓扑，必须熟悉每种拓扑的长处和短处以及拓扑的应用领域。如果随便选择一个拓扑，可能一开始就宣布新电源设计的失败。

谈到印制电路板时，新手经常将“ PCB原理图”和“ PCB设计文件”搞混，但实际上它们是指不同的事物。

1、射频板叠层结构 RF PCB单板的叠层结构除了要考虑射频信号线的阻抗以外，还需要考虑散热、电流、器件、EMC、结构和趋肤效应等问题，通常我们在多层印制板分层及堆叠中遵徇以下一些基本原则： A) RF PCB的每层都大面积铺地，没有电源平面，RF布线层的上下相邻两层都应该是地平面。 即使是数模混合板，数字部分可以存在电源平面，但是 RF 区仍然要满足每层都大面积铺地的要求。 B)... 阅读详情

1、电路板焊接技巧 焊电路板技巧1： 选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。 焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带电路板通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到pcb电路板焊位置上。 焊电路板技巧2： 回流焊工序后的微波峰选焊，重要的是焊剂准确喷涂，... 阅读详情

电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的，其中尤其以电解电容的损坏最为常见。

1、覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。 2、尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。 修改后： 3、尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线: