PCB热设计对元器件布局的要求
cathy -- 周一, 11/18/2019 - 14:43![](https://cdn.eetrend.com/files/styles/picture400/public/2019-11/wen_zhang_/100046105-84569-dianlu-24.jpg?itok=KGdxNoEA)
元器件在PCB上的排列方式应遵循一定的规则。大量实践经验表明,采用合理的元器件排列方式,可以有效地降低PCB的温升,从而使元器件及PCB的故障率明显下降。
元器件在PCB上的排列方式应遵循一定的规则。大量实践经验表明,采用合理的元器件排列方式,可以有效地降低PCB的温升,从而使元器件及PCB的故障率明显下降。
开关电源已普遍运用在当前的各类电子设备上,其单位功率密度也在不断地提高.高功率密度的定义从1991年的25w/in3、1994年36w/in3、1999年52w/in3、2001年96w/in3,目前已高达数百瓦每立方英寸.由于开关电源中使用了大量的大功率半导体器件,如整流桥堆、大电流整流管、大功率三极管或场效应管等器件。