工程师经验:78%的硬件失效罪魁祸首——焊接问题
cathy -- 周五, 09/25/2020 - 09:13你是否长时间纠缠于线路板的失效分析?你是否花费大量精力在样板调试过程中?你是否怀疑过自己的原本正确的设计?
也许许多硬件工程师都有过类似的心理对话。有数据显示,78%的硬件失效原因是由于不良的焊接和错误的物料贴片造成的。
你是否长时间纠缠于线路板的失效分析?你是否花费大量精力在样板调试过程中?你是否怀疑过自己的原本正确的设计?
也许许多硬件工程师都有过类似的心理对话。有数据显示,78%的硬件失效原因是由于不良的焊接和错误的物料贴片造成的。
高速先生(作者:曾晓华、王辉东)
【序】
QFN器件侧边裸铜焊盘、SMT焊接后侧边pad为什么不爬锡或爬锡高度达不到IPC里面的标准要求,这是一个令人纠结和头疼的问题。要怎么解决这个问题呢,今天我们就来聊聊这个QFN侧边焊盘不爬锡、带来焊盘接触性虚焊、假焊、功能测试不稳定等潜在隐患,且听高速先生娓娓道来。
【正文】
电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。
下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
电路板作为电子行业产品重要的组成部分,在电子行业中的使用是比较广泛的,因此电路板生产的工序相对来说就比较严格。电路板是一种高端的产品,在电路板的焊接过程中,如果焊接不好将会直接影响到电路板內电路元器件的稳定性,造成电路板一些不良的情况发生。尤其是电路板的内层未导通不稳定,进而会直接影响到电路板整个电路出现问题,导致电路板无法正常工作。
学习几个电路板焊接技术的诀窍,虽然不会起到立竿见影之效,但会帮助你焊接容易得多。然而,无论你有多久的焊接经验,你还是会时不时的犯愚蠢的错误。譬如,你会把一个芯片放错方向,或使用一个不正确的电阻器,还有就是焊接头焊在了错误的一侧板等。
下面为大家介绍几种较好的电路板焊接方法:
1、沾锡作用
造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因:
1、电路板孔的可焊性影响焊接质量