电子器件

电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。

封装缺陷与失效的研究方法论

封装的失效机理可以分为两类：过应力和磨损。