拆卸

印制板上的片状元器件是无引线或短引线的新型微小型元器件，它直接安装在印制板上，是表面组装技术的专用器件。片状元器件具有尺寸小、重量轻、安装密度高、可靠性高、抗振性强、高频特性好、抗干扰能力强等优点。目前已被广泛应用于计算机设备、移动通信设备、摄录像一体机、彩电高频头、VCD等产品，发展迅速。

在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考。

吸锡器吸锡拆卸法