IC测试

来源：Mentor Graphics

作者：Martin Keim

3D IC测试的两个主要目标是提高预封装测试质量，以及在堆栈芯片之间建立新的测试。业界如今已能有效测试堆栈在逻辑模块上的内存，但logic-on-logic堆栈的3D测试仍处于起步阶段…