焊接

工程师经验:78%的硬件失效罪魁祸首——焊接问题

你是否长时间纠缠于线路板的失效分析?你是否花费大量精力在样板调试过程中?你是否怀疑过自己的原本正确的设计?

也许许多硬件工程师都有过类似的心理对话。有数据显示,78%的硬件失效原因是由于不良的焊接和错误的物料贴片造成的。

如何让QFN焊接爬锡高度达到50%以上?

高速先生(作者:曾晓华、王辉东)

【序】

QFN器件侧边裸铜焊盘、SMT焊接后侧边pad为什么不爬锡或爬锡高度达不到IPC里面的标准要求,这是一个令人纠结和头疼的问题。要怎么解决这个问题呢,今天我们就来聊聊这个QFN侧边焊盘不爬锡、带来焊盘接触性虚焊、假焊、功能测试不稳定等潜在隐患,且听高速先生娓娓道来。

【正文】

这16种PCB焊接缺陷,有哪些危害?

电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。

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下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。

是什么在影响电路板焊接质量

电路板作为电子行业产品重要的组成部分,在电子行业中的使用是比较广泛的,因此电路板生产的工序相对来说就比较严格。电路板是一种高端的产品,在电路板的焊接过程中,如果焊接不好将会直接影响到电路板內电路元器件的稳定性,造成电路板一些不良的情况发生。尤其是电路板的内层未导通不稳定,进而会直接影响到电路板整个电路出现问题,导致电路板无法正常工作。

别找了,印制电路板的最佳焊接方法都在这儿了!

学习几个电路板焊接技术的诀窍,虽然不会起到立竿见影之效,但会帮助你焊接容易得多。然而,无论你有多久的焊接经验,你还是会时不时的犯愚蠢的错误。譬如,你会把一个芯片放错方向,或使用一个不正确的电阻器,还有就是焊接头焊在了错误的一侧板等。

下面为大家介绍几种较好的电路板焊接方法:

1、沾锡作用

详解造成电路板焊接缺陷的三大因素

造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因:

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量