布线

一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。

第一：前期准备。

随着电子技术的飞速发展，电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距为0.3mm~0.5mm高密度的芯片越来越普遍，对电子焊接技术的要求也就越来越高。虽然现在有了更精密的贴片机可以代替人工焊接，但影响焊接质量的因素太多。本文将从贴片焊接的角度，介绍了几点PCB设计时需要注意的要点，根据经验，如果未按照这些要求，很有可能造成焊接质量不高，虚焊和甚至在返修PCB的时候损坏焊盘或电路板。

首先来说说退偶电容的布局布线

下图中a-e都不对？什么原因？

作者： EmmaChen

规则一：AGND和DGND接地层应当分离吗？

简单回答是：视情况而定。

在数字电路设计中，时钟信号是一种在高态与低态之间振荡的信号，决定着电路的性能。在应用中，逻辑可能在上升沿、下降沿触发，或同时在上升沿和下降 沿触发。由于溢出给定时钟域的案例极多，故有必要插入缓冲器树来充足地驱动逻辑。时钟树通常带有布线工程师必须满足的延迟、歪曲率、最小功率及信号完整性要求。

高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。

1、电源与地线之间布线注意事项

（1）要在电源、地线之间加上去耦电容。去耦电容一般来说有两个作用，一个是提供芯片瞬间的大电流，二是去除电源噪声，一方面是让电源的噪声尽量少的影响芯片，另一方面是芯片产生的噪声不要影响到电源。

（2）尽量加宽电源及地线，最好是地线比电源线宽，其关系为：地线>电源线>信号线。

自最初开始设计 PCB 以来，约束一直是定义成品物理电路板所必要的元素。尺寸和铜重量是最早的约束。而现在，高速的设计对电子设备的诸多参数有约束要求，尤其是差分对。