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德州仪器（TI）近日推出首款具有背靠背FET的单芯片电熔丝，提供高达60V的业界最高保护等级。TPS2660具有反极性保护和反向电流阻断等先进芯片功能，是用于工业、汽车和通信基础设施设计中24 V和48 V轨道应用的电源管理市场上集成度最高的电熔丝。如需了解更多信息，敬请访问 http://www.mouser.cn/Search/Refine.aspx?Keyword=TPS2660 。

Microchip 最新一代的 8 位单片机集成了所谓的“独立于内核的外设”，将设计的灵活性提升到了一个新的水平。从简单的数字定时器到复杂的 AC/DC 电源，这些可配置外设与 MCU 集成的智能模拟相配合，可实现均衡的可定制解决方案来应对许多设计挑战。此外，新一代 8 位单片机突破了传统 8 位 MCU 的不足，进一步拓宽了产品的应用领域。