电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升,电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备。高密和高速会令系统的辐射加重,而低压和高灵敏度 会使系统的抗扰度降低。
因此,电磁干扰(EMI)实在是威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。我们在设计电子产品时,PCB板的设计对解决EMI问题至关重要。
本文主要讲解PCB设计时要注意的地方,从而减低PCB板中的电磁干扰问题。
电磁干扰(EMI)的定义
电磁干扰(EMI,Electro Magnetic Interference),可分为辐射和传导干扰。辐射干扰就是干扰源以空间作为媒体把其信号干扰到另一电网络。而传导干扰就是以导电介质作为媒体把一 个电网络上的信号干扰到另一电网络。在高速系统设计中,集成电路引脚、高频信号线和各类接插头都是PCB板设计中常见的辐射干扰源,它们散发的电磁波就是 电磁干扰(EMI),自身和其他系统都会因此影响正常工作。
针对电磁干扰(EMI)的PCB板设计技巧
现今PCB板设计技巧中有不少解决EMI问题的方案,例如:EMI抑制涂层、合适的EMI抑制零件和EMI仿真设计等。现在简单讲解一下这些技巧。
1、共模EMI干扰源(如在电源汇流排形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端形成的电压降)
2、电磁屏蔽
3、零件的布局 (布局的不同都会影响到电路的干扰和抗干扰能力)
4、布线的考虑(不合理的布线会造成信号线之间的交叉干扰)
减少电磁干扰是PCB板设计重要的一环,只要在设计时多往这一边想自然在产品测验如EMC测验中便会更易合格。