在设计高速PCB板时，由于电源层与地层之间的电场是变化的， 在板的边缘会向外辐射电磁干扰。称为边沿效应。解决的办法是将电源层内缩， 使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H（电源和地之间的介质厚度）为单位，若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。
下面用一块四层板的PCB作为例子说明一下。这个四层板的叠层结构如下图所示，由上面可以知道这个四层板的板芯大根是
上面的图一是地层，图二是电源层。电源层的分割平面明显比地层内缩了。如果知道地层和电源之间的介质具体厚度H,那么只要把电源层的分割平面往里缩20H就可以符合20H规则了。如果不知道具体的厚度H，那么就尽可能往里缩，大于20H总比小于20H好。
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