PCB布线总的原则
最短路径和减少干扰
PCB布线的总的流程大致如下：
1、了解制造厂商的制造规范-线宽，线间距，过孔要求及层数要求；
2、确定层数并定义各层的功能；
3、设计布线规则-线宽，线间距，过孔大小等；
4、定义不同NET的走线宽度；
5、关键信号走线-电源，时钟，音频，差分，敏感的模拟信号等；
6、其他信号线走线；
7、铺地或铺电源（如有不同的地或电源，还要分割电源和地）；
8、DRC检查；
9、对照原理图上连线高亮检查；
10、针对所有丝印进行调整和检查。
PCB层数选择注意事项
1、根据电路特点规划层数：
① 高速和低速，模拟和数字，以及所要匹配的阻抗要求；
② 器件的封装及需要散出的核心器件；
③ 抗干扰以及可靠性要求；
④为了开源节流，要在成本上做好把控。
2、根据各层的电流走向及意思，定义各层的功能
3、关闭未用的层数，来方便布局布线
PCB布线规则设定注意事项
1、线宽-不同的NET可以单独定义
2、过孔选择和孔径的确定
3、丝印的文字字体和字号
4、安全间距：
① 走线和走线之间；
② 走线和孔径之间；
③ 孔径和孔径之间；
④ 走线，孔径和板卡边沿之间
5、走线的层面以及确定走线的方向等
PCB设定过孔的选择时，有几点注意事项
1、从成本的角度和信号质量综合考虑选择合理的尺寸。
2、PCB板上的信号走线尽量在同一层，尽量不要使用不必要的过孔，布局时规划好走线
3、高速数字信号线尽量避免跨层走线，减少过孔对信号的反射和干扰。
4、电源和地的管脚要就近放置过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，同时电源和地的引线尽可能粗来减少阻抗。
5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。
6、利用过孔进行导热
PCB走线时的注意事项
1、走线方向确定
2、输入和输出端的导线应尽量避免相邻平行
3、相邻层的走线方向成正交结构
4、避免将不同的信号线在相邻层走成同一个方向，来减少不必要的层间串扰
5、当PCB布线受到结构限制难以避免出现平行布线时，特别是在信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地线隔离各信号线。
6、器件和器件之间的走线尽可能短且直。
7、电源及临界信号走线使用宽线，电源线要根据电流的大小计算需要的宽度
8、确保模拟，数字线路相互分离，不要将数字信号线和模拟信号线并行布线，避免在ADC封装下方铺设数字信号线。
9、相同属性的一组总线，应尽量并排走线，做到尽量等长。同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。
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