Via孔怎么打，读完这篇文章，希望会对你有所帮助。
下面是一些基本知识问答：
问：请问在哪些情况下应该多打地孔？有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。效果反而适得其反。
答：首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的不连续和不完整，这种情况使用坚决避免的。这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信号完整性问题，危害很大。
打地孔，通常发生在如下的三种情况：
1、打地孔用于散热；
2、打地孔用于连接多层板的地层；
3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置；
但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。
问：那就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗？以四分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗？假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会不会影响地层和电源层的完整呢？
答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断,影响不是很大。在目前的电子产品中，一般EMI的测试范围最高为1GHz。那么1GHz信号的波长为30cm，1GHz 信号1／4 波长为7.5cm＝295.2mil。也即过孔的间隔如果能够小于295.2mil 的间隔，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。一般我们推荐每100mil打地过孔就足够了。
问：走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？
答：pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
1、信号过孔（过孔结构要求对信号影响最小）
2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）
3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小）
上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。
注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的emi 辐射。这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。
本文转载自：志博PCB
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