高速信号回流环路实际分析
cathy -- 周一, 11/09/2020 - 17:091、实际走线分析:
上面的走线橘色为信号走线,周围绿色(波浪标注)为周围包地,下方为第二层完整地平面。
从上图来看设计师的本意是好的,有参考地平面,周围也有包地,此时设计正确的话可以保证回流路径阻抗最小,因为可以从两边包地回流和地平面回流,此时可以效果最好。
但是,上面出现的问题就是包地并未通过地孔和地平面连接起来。具体如下所示:
假设回流路径是两边包地,信号流向为从右向左,下边部分包地红色路径为回流信号,此时回流信号向右走,但是因为前面没有接地孔,所以信号返回,寻找最小路径(图中下边白色路径);另上边回流也是,因为靠近过孔处无接地过孔,则信号沿着灰色路线找到最近的接地过孔,此时这两个不完整的包地,导致了信号路径阻抗不是最小,且下边走线较细,寄生电感较大,且为一端接地,此时模型就是一个天线,很有可能导致“天线辐射能量”,所以有了完整的地平面,包地只是锦上添花的行为,但是一定要注意包地处理不好,有可能导致更为严重的辐射。