PCBA

PCBA焊接采用的是热风再流焊，依靠风的对流和PCB、焊盘、引线的传导进行加热。由于焊盘、引脚的热容量大小以及受热条件不同，因而焊盘、引脚在再流焊接加热过程中同一时刻所加热到的温度也不同。如果这个温度差比较大，就可能引起焊接不良，如QFP引脚的开焊、绳吸；片式元件的立碑、移位和BGA焊点的收缩断裂等。同样道理，我们可以通过改变热容量解决一些问题。

PCBA贴片生产过程中，由于操作失误的影响，容易导致PCBA贴片的不良，如：空焊，短路，翘立，缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊，反向，反白/反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，金手指粘锡，溢胶等，需要对这些不良进行分析，并进行改善，提高产品品质。

一、空焊

经过多年pcba加工，百千成电子累积了大量基础知识，包括SMT贴片加工知识，dip插件知识，过波峰焊知识，包括一些元器件知识，PCB板判断，一些加工技巧供大家参考。总共有120条。

120条PCBA加工技巧盘点（1—20）

1. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形；

FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。

一．FPC的预处理