高速电路布局走线中,你必须掌握的七大重点
cathy -- 周一, 03/08/2021 - 13:57数字电路很多时候需要的电流是不连续的,所以对一些高速器件就会产生浪涌电流。
数字电路很多时候需要的电流是不连续的,所以对一些高速器件就会产生浪涌电流。
简介:使用FR4敷铜板PCBA上各个器件之间的电气连接是通过其各层敷着的铜箔走线和过孔来实现的。
由于不同产品、不同模块电流大小不同,为实现各个功能,设计人员需要知道所设计的走线和过孔能否承载相应的电流,以实现产品的功能,防止过流时产品烧毁。
有时候,在设计电路时,需要用到一个阻值比较小的功率电阻作采样电阻,用来采样大电流。很多时候我们都会采用一个大封装的功率电阻来做,例如2010,1812,功率一般0.5W。但是我们有没有想过用PCB走线来设计一个采样电阻呢?下面介绍用PCB走线设计一个0.05欧姆的方法。
单端蛇形线
在PCB设计中,蛇形等长走线主要是针对一些高速的并行总线来讲的。由于这类并行总线往往有多条数据信号基于同一个时钟采样,每个时钟周期可能要采样两次(DDR SDRAM)甚至4次,而随着芯片运行频率的提高,信号传输延迟对时序影响比重越来越大。
本文档提供了5个适用于8位PIC MCU 器件和MPLAB XC8 C编译器的代码示例,这些代码示例使用通用C接口(Common C Interface,CCI)。
我们通常需要快速地估计出印刷电路板上一根走线或一个平面的电阻值,而不是进行冗繁的计算。虽然现在已有可用的印刷电路板布局与信号完整性计算程序,可以精确地计算出走线的电阻,但在设计过程中,我们有时候还是希望采取快速粗略的估计方式。
简介:
使用FR4敷铜板PCBA上各个器件之间的电气连接是通过其各层敷着的铜箔走线和过孔来实现的。
由于不同产品、不同模块电流大小不同,为实现各个功能,设计人员需要知道所设计的走线和过孔能否承载相应的电流,以实现产品的功能,防止过流时产品烧毁。
文中介绍设计和测试FR4敷铜板上走线和过孔的电流承载能力的方案和测试结果,其测试结果可以为设计人员在今后的设计中提供一定的借鉴,使PCB设计更合理、更符合电流要求。
1、引言
现阶段印制电路板(PCB)的主要材料是FR4的敷铜板,铜纯度不低99.8%的铜箔实现着各个元器件之间平面上的电气连接,镀通孔(即VIA)实现着相同信号铜箔之间空间上的电气连接。
但是对于如何来设计铜箔的宽度,如何来定义VIA的孔径,我们一直凭经验来设计。
为了使layout设计更合理和满足需求,对不同线径的铜箔进行了电流承载能力的测试,用测试结果作为设计的参考。
拓扑在电子领域提到的还是比较多的,拓扑反映了硬件的整体框架,例如常见的非隔离式电源中的三种经典拓扑:降压、升压以及升降压(buck、boost & buck-boost)。在PCB的走线过程中,针对各个器件之间也有一定的拓扑关系,让我们一起来了解一下。
作者: 郑振宇
上一期我们和大家分享了 “PCB设计当中 过孔 的设计规范” 这一期我们再继续来分享这篇 PCB设计当中 走线 的设计规范
1、为满足国内板厂生产工艺能力要求,常规走线线宽≥4mil(0.1016mm) (特殊情况可用3.5mil,即0.0889mm);小于这个值会极大挑战工厂生产能力,报废率提高。
2、走线不能出线任意角度走线挑战厂商生产能力,很多蚀刻铜线时候出现问题,推荐45°或135°走线,如图1-1所示。
摘要
Ⅰ、 地”的概念
Ⅱ、开开关电源中“地”的分类
Ⅲ、开关电源中接地的方式
Ⅳ、实际布线中关于 “地 ”的考虑
Ⅴ、总结
“地”的概念
Ⅰ、定义
作为电路或系统基准的等电位点或平面
Ⅱ、符号
Ⅲ、作用
不同种类的接地作用各异
Ⅳ、关于“ 地”的思考
●理想地线应是一个零电位、零阻抗的物理实体
●实际的布线中,地线在PCB上,本身会有阻抗 成分,又有分布电容、电感构成的电抗成分; 根据欧姆定律,有电流通过就会产生压降
●地线跟源(电源、信号源)构成回路,此回路的 电场会感应出外部电磁场的RF电流,即常说 的“噪声”,从而引起EMI问题
开关电源中地的分类