BGA焊盘脱落的补救方法 cathy -- 周四, 05/16/2019 - 10:51 BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。