PCB堆叠

一．概述

多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计。使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准。正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI。

二．多层印制板设计基础

多层印制板的电磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第电磁感应定律。

根据以上两个定律，我们得出在多层印制板分层及堆叠中应遵徇以下基本原则：

① 电源平面应尽量靠近接地平面，并应在接地平面之下。

② 布线层应安排与映象平面层相邻。

③ 电源与地层阻抗最低。其中电源阻抗Z0= 其中D为电源平面同地平面之间的间距。W为平面之间的面积。

④ 在中间层形成带状线，表面形成微带线。两者特性不同。

⑤ 重要信号线应紧临地层。

三． PCB板的堆叠与分层

① 二层板，此板仅能用于低速设计。EMC比较差。

② 四层板。由以下几种叠层顺序。下面分别把各种不同的叠层优劣作说明。