16奈米及以下制程节点的良率与成本
editor Chen -- 周三, 12/21/2016 - 11:34
为以16奈米以下的制程节点生产IC装置，半导体制造商整合了许多新技术，包括多重图形、隔离层间距分割、3D逻辑与内存结构、新材料与复杂光罩。 与这些创新技术相关的挑战为半导体业界带来了巨大的成本压力。 在这样的环境中，高良率与快速提升良率在帮助半导体制造商保持盈利能力方面至关重要。
为以16奈米以下的制程节点生产IC装置，半导体制造商整合了许多新技术，包括多重图形、隔离层间距分割、3D逻辑与内存结构、新材料与复杂光罩。 与这些创新技术相关的挑战为半导体业界带来了巨大的成本压力。 在这样的环境中，高良率与快速提升良率在帮助半导体制造商保持盈利能力方面至关重要。