晶圆

微机电系统（MEMS）属于21 世纪前沿技术，是对MEMS加速度计、MEMS 陀螺仪及惯性导航系统的总称。MEMS 器件特征尺寸从毫米、微米甚至到纳米量级，涉及机械、电子、化学、物理、光学、生物、材料等多个学科。在产品的研制方面，能够显著提升装备轻量化、小型化、精确化和集成化程度，因此应用极为广泛。

国际半导体产业协会（SEMI）公布最新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015相比成长2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。

SEMI报告显示，全球晶圆制造材料市场规模在247亿美元，封装材料市场为196亿美元。 相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3.1%及1.4%。

台积电于美国举办年度技术论坛时表示，预估今年10纳米制程产量将达40万片12寸晶圆，2019年之后，10纳米及7纳米的晶圆产量合计将达到120万片，其中，10纳米晶圆今年产能即可望超过16纳米。

此外，台积电下半年将推出16纳米FinFET制程微缩版12纳米，据市场传出，联发科为评估下单之列，可望成为继英伟达（Nvidia）之外，台积电第2家12纳米客户。

市场研究机构IC Insights的最新报告显示，无晶圆厂（Fabless） IC供应商在2016年的销售额总和，占据整体IC销售额的三成，而该比例在2006年仅18％。