回流

高速信号回流环路实际分析

1、实际走线分析:

“”

上面的走线橘色为信号走线,周围绿色(波浪标注)为周围包地,下方为第二层完整地平面。

从上图来看设计师的本意是好的,有参考地平面,周围也有包地,此时设计正确的话可以保证回流路径阻抗最小,因为可以从两边包地回流和地平面回流,此时可以效果最好。

但是,上面出现的问题就是包地并未通过地孔和地平面连接起来。具体如下所示:

假设回流路径是两边包地,信号流向为从右向左,下边部分包地红色路径为回流信号,此时回流信号向右走,但是因为前面没有接地孔,所以信号返回,寻找最小路径(图中下边白色路径);另上边回流也是,因为靠近过孔处无接地过孔,则信号沿着灰色路线找到最近的接地过孔,此时这两个不完整的包地,导致了信号路径阻抗不是最小,且下边走线较细,寄生电感较大,且为一端接地,此时模型就是一个天线,很有可能导致“天线辐射能量”,所以有了完整的地平面,包地只是锦上添花的行为,但是一定要注意包地处理不好,有可能导致更为严重的辐射。

“模拟”与“数字”电路在layout时的差异~

本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面,讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。

关于高速电路中的回流路径,你想知道的都在这了!

1.回流的基本概念