中国半导体器件型号命名方法
半导体器件型号由五部分（场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分）组成。五个部分意义如下：
第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。（2-二极管、3-三极管）
第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。
半导体硅片供不应求，国际大厂纷纷涨价。由于全球3D NAND Flash扩产及大陆陆续投资投产的大量晶圆产能等原因，全球半导体硅片供应吃紧，三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017年Q1的12英寸硅片价格10～20%。
先进工艺制程成本的变化是一个有些争议的问题。成本问题是一个复杂的问题，有许多因素会影响半导体制程成本。本文将讨论关于半导体制程的种种因素以及预期。
晶圆成本
影响半导体工艺制程成本的第一个因素是晶圆成本。
2016年对于半导体产业来说无疑是颇不平静的一年，行业不但延续了2015年火热的并购整合潮，甚至连曾经的业内标杆ARM和NXP都选择了被收购，让业内人士震撼又感慨。巨头豪掷百亿美金去合纵连横，目的无非是瞄准未来的技术趋势进行战略布局，而5G的部署无疑将是未来数年内科技领域最重要的事件。
每家半导体公司在发展过程中，总有一两款明星级的产品，这些产品帮助公司一战成名，奠定了半导体市场的坚实地位，在美信发展史上，MAX232 就是一款这样的产品，凭借这款明星产品，美信当年就实现盈利，并在1988年顺利IPO成功！MAX232是美信1987年独立研发的创新型产品，它率先将电源和接口整合，把RS-232电平直接转换成兼容TTL的逻辑电平，引发了一场串口通信的革命，至今，近30年过去了
半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序，然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来，同时也将会是企业取得成功的核心竞争力。