电源平面的分割设计，在PCB设计中占有很重要的地位。在高速电路PCB的设计中，通常电源平面的分割处理情况，能决定高速电路板的成功与否。现在找来一个做过的项目，简单介绍在PCB设计过程中电源平面处理的一些个人见解。
上面是之前设计过的一款高速电路四层板的电源平面层。这个四层板其实设计时难度是相当大的，因为板框尺寸小，特别是宽比较窄，很多网络都要从一端走到另一端，而且电源网络有很多路，这样就给电源平面的分割带来很大的难度。
首先，我们要根据原理图设计的每一路的电源需要输出多大的电流，来决定每一个电源平面最小的宽度是多少，也就是考虑电源平面的载流能力。决定电源平面的载流能力是看电源线宽或铜皮的宽度是否足够。先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少，常规工艺下PCB外（TOP/BOTTOM层）铜厚是1OZ（35um），内层铜厚会根据实际情况做到1OZ或者0.5OZ。对于1OZ铜厚，在常规情况下，20mil能承载1A左右电流大小；0.5OZ铜厚，在常规情况下，40mil能承载1A左右电流大小。例如，从上面原理图的电源树中知道1.8V的电源要求是1A的电流，那么如果内层铜厚按0.5OZ来计算的话，1.8V的电源平面最小宽度不小于40mil，如下图测出的宽度是68mil，满足要求。
然后，我们要考虑保持电源平面的完整性，不能在平面上密集地打过孔，这样会破坏平面的完整性。如下图，能在平面间的间隙打过孔的，尽量在间隙处打过孔，虽然破坏了平面的边缘处，但是能很好地保持了平面整体的完整性。
最后，我们还要考虑平面间的间隔距离。
电源平面分割时，电源与电源平面分割距离尽量保持在20mil左右，如果在BGA部分区域，可局部保持10mil距离的分割距离，如果电源平面与平面距离过近，可能会有短路的风险。
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