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30多种元器件失效后的状态(短路、开路、损伤...所占百分比)!

cathy 发布于:周三, 07/04/2018 - 16:43 ,关键词:

这里总结摘录MIL-HDBK-338B,美军可靠性设计手册来为FTA(故障树)做一些支持,这里按照以下的方式介绍:如果我们想要进行FTA的定量分析,一定要把可靠性预测先做完,在可靠性前一定要把电压分布表和温度分布先进行初步的运算,通过下面的的表格,大概可以预计失效发生的时候故障的分配比例,以下数字仅供参考,本身MIL-HDBK-338B是一份指导书性质的,所有的数字仅仅具有参考意义。

电容失效方式分布:电容大部分是以短路形式失效的,特别钽电容,要特别注意。

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电阻:电阻以开路为主,混合物电阻一般为分立的电阻,薄膜电阻为SMD表贴电阻

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继电器,线圈,变压器

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二极管:短路为主。

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三极管和Mos管:三极管与JFET类似,和MosFET截然不同。

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电池

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其他元件

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上面没有的,参考下面的表格:

元器件失效模式分布

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本文转载自:朱玉龙的博客
声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有,如涉及侵权,请联系小编邮箱:cathy@eetrend.com 进行处理。

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