一，什么是PCB中的板级去耦呢？
板级去耦其实就是电源平面和地平面之间形成的等效电容，这些等效电容起到了去耦的作用。主要在多层板中会用到这种设计方法，因为多层板可以构造出电源层和地层，而一层板与两层板没有电源层和地层，所以设计不了板级去耦。
二，如何设计板级去耦。
多层板pcb在设计板级去耦时，为了达到最好的板级去耦效果，一般在做叠层设计时把电源层和地层设计成相邻的层。相邻的层降低了电源､地平面的分布阻抗。从平板电容的角度来分析，由电容计算公式C=εs/4πkd可以，两平板之间的距离d越小，电容值越大，相当于加了一个大的电解电容，相邻的层两平面的d是最小的，所以电源层和地层设计成相邻的层，可以达到最好的去耦效果。
三，实倒分析
1.例如设计四层板时，中间两层分别是电源板和地层
覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的PCB设计软件，还是国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜？
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。
印制电路板（PCB）广泛用于汽车、电信、航空航天、军事、医疗保健等行业的各种设备中。因此，PCB的制造和供应基于各种应用和目的。可以根据各种参数来区分这些印刷电路板（PCB）。本文提供了有关通过不同参数对不同类型的印制电路板（PCB）进行区分的介绍。
电路板可以通过不同的方式进行区分，但是以下几种分类比较常见：
2020年的开局太可怕，疫情所到之处，鸡飞狗跳、人仰马翻、损失惨重。
满目疮痍之下，5G产业却逆势发展，欣欣向荣。在此背景下，PCB产业新一轮需求被点燃。
基站用PCB市场规模超500亿元
本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面，讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。
初学者在PCB绘图时边布线边逐条对照以上基本原则，布线完成后再用此规则检查一遍。久之，必有效果。古人云：履，坚冰至。天下之事，天才者毕竟居少，惟有持之以恒，方见成效。一个“渐”字，几乎蕴涵所有事物发展成熟之道理……
另外，别忘记在集成块的电源与地之间，加滤波和耦合电容以消除干扰。
本文针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化，着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式、信号布局方式、信号孔/地孔比、布线层与过孔残桩这四个方面对高速差分信号传输性能和串扰的具体影响。
利用全波电磁场仿真软件CST建立3D仿真模型，通过时频域仿真验证了所述的优化方法能够有效改善高速差分信号传输性能，减小信号间串扰，实现更好的信号隔离。
1.覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。
1、为什么PCB生产时要做「拼板(panelization)」作业？然后打好SMT后又要再麻烦的裁切成单板？
2、PCB的板边(break-away/coupon)又是做什么用的呢？
3、不是说板材使用得越少就越便宜吗？板材使用率又是怎么一回事？
PCB生产为什么要做拼板(panelization)作业？
一般的电路板生产都会进行所谓的「拼板(Panelization)」作业，其目的是为了增加SMT产线的生产效率。
PCB通常都会有所谓「几合一」的板子，比如说二合一(2 in 1)、四合一(4 in 1)…等。
如果你有机会到SMT生产线上走一遭，你会发现SMT产线的最大瓶颈(bottle neck)其实在「锡膏印刷（Solder paste printing）」制程，因为不论PCB的尺寸多大，其印刷所花费的时间几乎都落在25秒上下，也就是说其后面单价较高的快速贴片打件机、泛用贴片打件机所花费的时间如果少于锡膏印刷机，就会空等，站在经济效益的角度来看，这就是一种浪费。
一、PCB板表面处理：
抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好 、平整 。