大家都知道PCB板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下PCB焊盘不容易上锡的原因都有哪些，希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题，把损失降到最低。
第一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式导致焊盘加热不充分。
第二个原因是：是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会导致加热功率不够、温度不够，接触时间不够。
第三个原因是：储藏不当的问题。
① 一般正常情况下喷锡面一个星期左右，甚至不到一个星期就会完全氧化。
② OSP表面处理工艺可以保持3个月左右。
③ 沉金板长期保存。
第四个原因是：助焊剂的问题。
① 活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质。
② 焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好。
③ 部分焊点上锡不饱满，可能使用前未充分搅拌，助焊剂和锡粉未能充分融合。
第五个原因是：板厂处理的问题。
焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理
第六个原因是：回流焊的问题。
预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快，锡没有融化。
以上就是给大家介绍的PCB板焊盘不容易上锡的原因汇总。
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