1、实际走线分析：
上面的走线橘色为信号走线，周围绿色（波浪标注）为周围包地，下方为第二层完整地平面。
从上图来看设计师的本意是好的，有参考地平面，周围也有包地，此时设计正确的话可以保证回流路径阻抗最小，因为可以从两边包地回流和地平面回流，此时可以效果最好。
但是，上面出现的问题就是包地并未通过地孔和地平面连接起来。具体如下所示：
假设回流路径是两边包地，信号流向为从右向左，下边部分包地红色路径为回流信号，此时回流信号向右走，但是因为前面没有接地孔，所以信号返回，寻找最小路径（图中下边白色路径）；另上边回流也是，因为靠近过孔处无接地过孔，则信号沿着灰色路线找到最近的接地过孔，此时这两个不完整的包地，导致了信号路径阻抗不是最小，且下边走线较细，寄生电感较大，且为一端接地，此时模型就是一个天线，很有可能导致“天线辐射能量”，所以有了完整的地平面，包地只是锦上添花的行为，但是一定要注意包地处理不好，有可能导致更为严重的辐射。
PCB板的设计是电子工程师的必修课，而想要设计出一块完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一块完美的PCB板不仅需要做到元件选择和设置合理，还需要具备良好的信号传导性能。本文将会就PCB高速信号电路设计中的布线技巧知识，展开详细介绍和分享，希望能够对大家的工作有所帮助。
一、合理使用多层板进行PCB布线
高速信号从类别上可以分为串行与并行信号。并行信号通过同组多个信号线同时传输数据，比如一组信号有八个数据线，那么八个数据线在统一的时钟周期上同时传输数据。而串行信号通常以差分的形式出现，信号一个一个的发送。
理想情况下并行信号由于有更多的信号线来进行数据传输，应该在速度上更有优势。但实际中并行信号却会带来非常多的麻烦，比如延时、串扰、功耗、同步开关噪声等。并行信号通常会把一组作为一个整体，因此哪怕一组中只有一根信号线出现问题都会影响整个信号组的正常工作。在高速领域最突出的并行信号代表就是DDR，除此之外其他并行信号几乎全军覆没。
而对于早期一直被压着打的串行信号，则在高速领域大放异彩。串行信号由于采用差分传输，因此抗干扰性方面远胜于并行信号。随着串行信号速度的提高，大有一统高速信号领域的趋势。不同于并行信号只剩DDR一只独秀，串行信号则是百花齐放，针对不同的用途有着各种各样的总线。