过孔

这些和“过孔”有关的疑难问题 ,你都是如何解决的呢?

过孔(Via)也称金属化孔,是PCB设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。过孔分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。小编收集了一些和PCB“过孔”有关的经典问答,希望对大家有所帮助。

散热过孔(二):过孔孔径

使用同等规格的过孔时,过孔的密度越大带来的散热效果就越好,这一点在之前的实验中已经证实。

现在我们要验证另外一种情况,如果过孔的孔径增加是否会进一步改善散热效果?

这次实验与上次一致,在长宽均为50mm的PCB板正中放置一个QFN封装的器件,这个器件是主要的热源。我们将在QFN的散热焊盘上放置不同规格的过孔阵列,验证散热效果。

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第一种情况:过孔规格V16D8(焊环直径16mil,孔直径8mil),在器件的散热焊盘上一共放置了64个过孔。

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第二种情况:仅将过孔规格调整为V22D12,孔间距不变。

散热过孔系列(一):过孔密度

常规的PCB板是由铜箔和介质压合而成,最常见的介质是FR4。铜与FR4的导热系数之间有非常大的差异,前者约为380W/(m*K),后者则只有约0.3W/(m*K)。因此,对于整个PCB板来说导热是各项异性的。在平面方向导热系数高,一般范围在10~45W/(m*K),垂直方向导热系数很低,约在0.3W/(m*K)附近。

这就导致PCB板平面方向散热的效率远大于垂直方向的散热,对这种情况我们可以增加发热区域的铜皮面积,使得热量通过更大的平面传递出去。但是很多设计中并没有足够的空间允许我们这样做,因此我们还需要借助过孔将热量传递到其它层的铜平面,再通过这些铜平面的大面积铜箔来散热。

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在放置散热过孔的时候经常会有这样一些疑问,过孔是否越多越好?孔径的大小会影响散热吗?过孔塞孔是否能改善散热性能?

我们依然通过仿真来一一验证这些问题。

在PCB中建立一个DEMO板,板子面积为50*50mm,板厚1.6mm,居中放置一个QFN封装的器件:

【PCB设计问答】一些和“过孔”有关的疑难问题

过孔(Via)也称金属化孔,是PCB设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。过孔分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。本文收集了一些和PCB“过孔”有关的经典问答,希望对大家有所帮助。

可别看了PCB电路板上不起眼的小孔,没了它可能整个板子都报废~

过孔简介

过孔(via)是多层 PCB 的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占 PCB 制板费用的 30%~40%。简单的来说,PCB 上的每一个孔都可以称之为过孔。

从作用上看,过孔可以分成两类:

  • 用作各层间的电气连接;

  • 用作器件的固定或定位;

如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类:

  • 盲孔(blind via)

  • 埋孔 (buried via)

  • 通孔(through via)

盲孔

位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。

埋孔

是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

通孔

焊盘上到底可不可以放“过孔”?

一、MOSFET等大型焊盘的背面可以打过孔

首先一种情况是焊盘上需要过孔,例如:

我们为了改善MOSFET的散热,在MOSFET的焊盘上打过孔。

注意:在这里大焊盘的过孔处理时,我们需要均匀布孔,保证焊盘是均匀受热的。

实测 | PCB走线与过孔的电流承载能力到底有多强?

简介:

使用FR4敷铜板PCBA上各个器件之间的电气连接是通过其各层敷着的铜箔走线和过孔来实现的。

由于不同产品、不同模块电流大小不同,为实现各个功能,设计人员需要知道所设计的走线和过孔能否承载相应的电流,以实现产品的功能,防止过流时产品烧毁。

文中介绍设计和测试FR4敷铜板上走线和过孔的电流承载能力的方案和测试结果,其测试结果可以为设计人员在今后的设计中提供一定的借鉴,使PCB设计更合理、更符合电流要求。

1、引言

现阶段印制电路板(PCB)的主要材料是FR4的敷铜板,铜纯度不低99.8%的铜箔实现着各个元器件之间平面上的电气连接,镀通孔(即VIA)实现着相同信号铜箔之间空间上的电气连接。

但是对于如何来设计铜箔的宽度,如何来定义VIA的孔径,我们一直凭经验来设计。

为了使layout设计更合理和满足需求,对不同线径的铜箔进行了电流承载能力的测试,用测试结果作为设计的参考。

玩出花!汽车投影照明新玩法背后的微透镜阵列技术

汽车行业重要趋势其中之一是生产对车内外人员更安全的车辆,之二是采用更智能的技术提高舒适度和易用性,之三是实现更环保或更有利于环境的汽车。要兼顾安全性和舒适度,汽车照明至关重要。

PCB中针对过孔进行无盘化设计的优势

在介绍过孔无盘工艺之前,我们先来看一下正常过孔是怎么样的。

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这是一个正常的过孔,钻孔、过孔焊环、反焊盘....拥有标准过孔的一切,相信大家已经熟悉的不能再熟悉。

过孔的贯通孔用于连接PCB的各层,而孔的焊环则负责将信号引出。周围的铜皮对于非相同网络过孔的避让距离就是反焊盘。

既然信号是由焊环引出,那么在不引出信号线的层,这个焊环是否可以去掉?

这里以一个六层板为例,假设我们的信号需要从顶层通过过孔传输到底层,那么必要的焊环就只有顶层和底层的焊环,中间的所有焊环都可以去掉。

PCB电路板周围那一圈过孔或金属包边是做啥用的

老wu经常看到很多工控板或者射频板在PCB板的四周会打上一圈的过孔和铜带,甚至有些射频板会在四周板边进行金属化包边,这样做是啥套路?

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现今,随着系统速率的提高,不仅仅是高速数字信号的时序、信号完整性问题突出,同时因系统中高速数字信号产生的电磁干扰及电源完整性造成的EMC问题也非常突出。高速数字信号产生的电磁干扰不仅会造成系统内部的严重互扰,降低系统的抗干扰能力,同时也会向外空间产生很强的电磁辐射,引起系统的电磁辐射发射严重超过EMC标准,使得产品不能通过EMC标准认证。多层PCB的板边辐射就是比较常见的电磁辐射源。